带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板制造技术

提供一种不受载体箔表面粗度的影响而能够露出微细晶粒，可刻蚀至线／间距在１５μｍ以下的极细幅，并且刻蚀１５μｍ的线后该微细线和电路基板也具有高粘接强度的带载体的极薄铜箔。带载体的极薄铜箔为依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔来构成，实施粗面化处理之前的所述极薄铜箔为表面粗度为１０点平均粗度Ｒｚ在２．５μｍ以下且底材山的最小峰间距在５μｍ以上的电解铜箔。还有，所述极薄铜箔表面进行了粗面化处理。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带载体的极薄铜箔，其特征在于：依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔，所述极薄铜箔为表面粗度为１０点平均粗度Ｒｚ在２．５μｍ以下且底材山的最小峰间距在５μｍ以上的电解铜箔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木昭利，福田伸，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]