载体薄片和使用了载体薄片的集成电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术可提高组装密度简化检查工序。把配设有外部电极和布线引线的薄片５分割为形成配有集成电路器件１的第１区域的薄片５５和其外侧形成了第２区域的薄片５。另外，在薄片５５和薄片５之间的边界部分上设有连接孔９。而且，在薄片５５和５上设有外部电极６６和６。这些外部电极６６和６形成同样的矩阵。由于在与外部基板连接之际，即使在集成电路器件的区域也可以进行与外部基板的连接，所以可以用同样的组装面积进行大幅度地许多连接。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载体薄片(carrier film)和使用了载体薄片的集成电路装置，特别是，涉及外部电极的配置和内引线的配置的集成电路装置。众所周知，使用了现有载体薄片的集成电路装置(下面称之为BGA-T)，是如图4和图5所示的集成电路装置。图4是现有例的平面图，图5是在图4的101-102线剖开的剖面图。使用于该BGA-T中的载体薄片具有配设集成电路器件1的器件腔体2，在器件腔体2上与集成电路器件1的电极3连接的内引线4以单悬臂式伸出来。通常，薄片5使用聚酰亚胺等的耐热性树脂。在薄片5的一侧面平面地配置外部电极(外部端子)6，该外部电极6采用焊锡球或已镀金的铜凸点等。连接于集成电路器件1的电极3上的内引线4，在薄片5上作为布线引线7伸出，并与各外部电极6连接起来。在将载体薄片的内引线4与集成电路器件1的电极6连接好之后，集成电路器件1和器件腔体2内的内引线4与器件腔体近旁的薄片5一起涂覆液状的密封树脂8，再加热硬化液状树脂而完成。把这样完成的BGA-T，在与外部电极6对应的位置处，安置到已印制了焊膏的外部基板上后，借助于回流焊接处理，装配到外部基板上。但是，示于图4和图5的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种突出到薄片的连接孔中配设有与集成电路器件的电极连接的内引线，并使该内引线延伸到薄片上成为布线引线，且该布线引线与已在薄片上的一表面侧平面地配置的外部电极连接的载体薄片，其特征是，使上述薄片分割为配设上述集成电路器件的第１区域和其外侧 的第２区域；上述连接孔沿上述集成电路器件形成在上述第１区域和第２区域之间的边界部分上；以及上述外部电极设置在上述第１区域和上述第２区域上，同时被配置为使各区域的上述外部电极形成同样的矩阵。

【技术特征摘要】
JP 1997-10-13 278900/97;JP 1997-2-17 32471/971.一种突出到薄片的连接孔中配设有与集成电路器件的电极连接的内引线，并使该内引线延伸到薄片上成为布线引线，且该布线引线与已在薄片上的一表面侧平面地配置的外部电极连接的载体薄片，其特征是，使上述薄片分割为配设上述集成电路器件的第1区域和其外侧的第2区域；上述连接孔沿上述集成电路器件形成在上述第1区域和第2区域之间的边界部分上；以及上述外部电极设置在上述第1区域和上述第2区域上，同时被配置为使各区域的上述外部电极形成同样的矩阵。2.根据权利要求1所述的载体薄片，其特征是，当把上述外部电极的直径设为D，把各外部电极之间的间距设为P时，则上述连接孔的宽度W是W＝(P-D)～(2P-D)。3.根据权利要求1所述的载体薄片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：井和德，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]