测试用载体制造技术

本发明专利技术提供一种可确保高气密性的测试用载体。测试用载体(10)包括将晶粒(90)夹在中间相互粘合在一起的盖子部件(50A)和基部部件(20A)，盖子部件(50A)可透过紫外线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为了测试在晶粒芯片上形成的集成电路元件等电子电路元件而临时封装该晶粒的测试用载体。
技术介绍
作为临时封装裸芯片状态的半导体芯片的测试用载体，已知的是，在相比户外空气减压的气氛中将半导体芯片插入盖体和基体之间(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献1特开平7163504号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题上述测试用载体中，由于利用外界大气压使半导体芯片的电极和盖体的电极接触，故要求盖体和基体之间形成的容纳空间有高的气密性。本专利技术要解决的技术问题是提供可确保高气密性的测试用载体。解决技术问题的技术手段本专利技术的测试用载体，包括将电子元件夹在中间相互粘合在一起的第1部件和第 2部件，其特征在于，所述第1部件可透过紫外线。上述专利技术中，所述第2部件不透过紫外线亦可。另外，本专利技术的测试用载体，包括将电子元件夹在中间相互粘合在一起的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件具有可透过紫外线的第1薄膜和中央形成第1开口并且可透过紫外线、贴有所述第1薄膜的第1框架。上述专利技术中，所述第2部件具有第2薄膜和中央形成第2开口并且贴有第2薄膜的第2框架，所述电子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之间亦可。上述专利技术中，所述第2薄膜不透过紫外线亦可。上述专利技术中，所述第1开口和所述第2开口中的一个比另一个小亦可。上述专利技术中，所述第2部件具有第2薄膜，所述电子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之间亦可。上述专利技术中，所述第2薄膜不透过紫外线亦可。上述专利技术中，所述第2部件具有平板状的刚性板，所述电子元件介于所述第1薄膜和所述刚性板之间亦可。上述专利技术中，所述刚性板不透过紫外线亦可。另外，本专利技术的测试用载体，包括将电子元件夹在中间相互粘合在一起的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件具有可透过紫外线的第1薄膜。上述专利技术中，所述第2部件具有第2薄膜，所述电子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之间亦可。上述专利技术中，所述第2薄膜不透过紫外线亦可。上述专利技术中，所述第2部件具有平板状的刚性板，所述电子元件介于所述第1薄膜和所述刚性板之间亦可。上述专利技术中，所述刚性板不透过紫外线亦可。上述专利技术中，所述电子元件是从半导体晶圆切割而成的晶粒亦可。上述专利技术中，所述第1部件和所述第2部件通过紫外线固化型粘合剂粘合在一起亦可。上述专利技术中，所述第1部件和所述第2部件之间形成的、容纳所述电子元件的容纳空间与户外大气相比减压亦可。上述专利技术中，所述第2部件和所述第1部件中的一个比另一个大，所述第2部件和所述第1部件中的一个在与另一个的贴合面上具有外露部分亦可。专利技术的有益效果本专利技术中，由于第1部件可透过紫外线，所以能够可靠地使粘合第1部件和第2部件的粘合剂固化，从而能够确保高气密性。附图说明图1是示出本专利技术第1实施方式的器件制造工艺一部分的流程图；图2是本专利技术第1实施方式的测试用载体的分解斜视图；图3是本专利技术第1实施方式的测试用载体的截面图；图4是本专利技术第1实施方式的测试用载体的分解截面图；图5是图3中V部的放大图；图6是图4中VI部的放大图；图7是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的基部部件的平面图；图8是示出本专利技术第1实施方式的布线图案的变型实例的平面图；图9是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第1变型实例的分解截面图；图10是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第2变型实例的分解截面图；图11是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第3变型实例的分解截面图；图12是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第4变型实例的分解截面图；图13是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第5变型实例的分解截面图；图14是示出本专利技术第1实施方式的测试用载体的第6变型实例的分解截面图；图15是示出本专利技术第2实施方式的测试用载体的截面图；图16是示出本专利技术第3实施方式的测试用载体的截面图；图17是示出本专利技术第4实施方式的测试用载体的截面图；图18是示出本专利技术第5实施方式的测试用载体的截面图；图19是示出本专利技术第6实施方式的测试用载体的截面图；图20是示出本专利技术第7实施方式的测试用载体的截面图；图21是示出本专利技术第8实施方式的测试用载体的截面图；符号说明10…测试用载体11…容纳空间20A 20C…基部部件21…贴合面22…外露区域30…基部框架31…中央开口40…基部薄膜41…布线图案42…基层43…盖层431、432 …通孔44…辉盘45…外部端子46…导电通路50A 50C…盖子部件60…盖子框架61…中央开口70…盖子薄膜80…粘合部81…粘合剂90…晶粒91…电极具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的实施方式进行说明。<第1实施方式>图1是示出本专利技术第1实施方式的器件制造工艺一部分的流程图。本实施方式中，在半导体晶圆的切割之后(图1的步骤SlO之后)到进行最终的封装之前(步骤S50之前)，对晶粒90上制作的集成电路元件等电子电路元件进行测试(步骤 S20 S40)。本实施方式中，首先，将晶粒90临时封装到测试用载体10(步骤S20)。接着，通过借助该测试用载体10使晶粒90电连接到测试装置(图未示)，对晶粒90上形成的电子电路元件实施测试(步骤S30)。然后，一旦该测试结束，拆卸测试用载体10，将晶粒90从该载体10取出(步骤S40)，并通过正式封装该晶粒90，作为最终产品完成器件。下面，对本实施方式中暂时地封装(临时封装)晶粒90的测试用载体10进行说明。图2 图6是示出本实施方式的测试用载体的图，图7是示出该测试用载体基部部件的图，图8是示出布线图案的变型实例的图，图9 图14是示出本实施方式的测试用载体的变型实例的截面图。如图2 图4所示，本实施方式的测试用载体10包括载置晶粒90的基部部件20A 和覆盖该基部部件20A的盖子部件50A。该测试用载体10通过在相比大气压减压的状态下将晶粒90插入基部部件20A和盖子部件50A之间来保持晶粒90。基部部件20A包括基部框架30和基部薄膜40。基部框架30是具有高刚性(至少比基部薄膜40和盖子薄膜70高的刚性)、中央形成开口 31的刚性板。该基部框架30例如由聚酰胺酰亚胺树脂或陶瓷、玻璃等构成，不透过紫外线。基部薄膜40是具有挠性的薄膜，通过粘合剂(图未示)贴到包括中央开口 31的整个基部框架30上。这样在本实施方式中，由于将刚性高的基部框架30贴到具有挠性的基部薄膜40上，以期提高基部部件20A的处理能力。如图6所示，该基部薄膜40具有形成布线图案41的基层42和覆盖该基层42的盖层43。基部薄膜40的基层42和盖层43中的任一层，例如由红褐色等有色的聚酰亚胺薄膜构成，不透过紫外线。布线图案41例如通过蚀刻基层42上层压的铜箔而形成。如图6和图7所示，导电图案41的一端通过盖层43的通孔431连接到焊盘44。 该焊盘44连接有晶粒90的电极91。另一方面，导电图案41的另一端通过盖层43的通孔 432连接到外部端子45。在晶粒90的电子电路元件测试之际，测试装置的接触引脚接触该外部端子45。另外，布线图案41不特别限定于上述构成。例如，如图8所示，将布线图案41的一部分通过喷墨印刷在基部薄膜40表面上实时形成亦可。或者，通过喷墨印刷形成整个布线图案41亦可。另外，焊盘44的位置和外本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种测试用载体，包括将电子元件夹在中间相互粘合在一起的第１部件和第２部件，其特征在于，所述第１部件可透过紫外线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村阳登，小暮吉成，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP