一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给覆膜装置及图像处理系统，芯片供给平台设在最下部，提取置位装置设在芯片供给平台的上部，翻转装置设在提取置位装置的上部，载带供给装置、载带压膜装置设在提取置位装置的后部，各工位有图像对位处理系统，芯片供给平台XYθ三个轴，翻转装置有Zθ两个轴，提取装置固定于Z向运动机构的滑块上，有XYZθ四个轴，可上下运动，载带供给装置采用卷送料盘的形式，并在中央进行置位芯片覆膜等工序，有Zθ两个轴。本实用新型专利技术可在微小芯片提取置位过程中翻转芯片，一步完成后道工序，方便芯片直接应用，提高生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体芯片提取翻转置位设备，尤其是涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备。
技术介绍
晶圆级封装芯片提取翻转置位设备是一种高端半导体芯片设备，用于将芯片(按封装种类可分为FlipChip、QFP、BGA等多种)精准提取放置到载带上。其核心技术之一就是芯片的自动提取翻转置位系统。目前晶圆级封装芯片已在0. 8x0. 3mm左右，且已出现 0. 3x0. Imm的微芯片并有进一步微小化的趋势，这对芯片的自动提取翻转置位系统提出了更高的要求。现有的晶圆级芯片取放设备，基本采用全伺服加滚珠丝杠模式。在主搬运机构上， 此方式的搬运效率低，设备磨损严重，寿命比较短。并且没有翻转功能，使下一道工序增加负担。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、 效率高的晶圆级封装芯片提取翻转置位设备。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，该设备包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统，所述的芯片供给平台设在最下部，所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，该设备包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统，所述的芯片供给平台设在最下部，所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部，所述的翻转装置设在提取置位装置的上部，所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部，上述装置均与图像对位处理系统连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，郭俭，钟亮，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31