温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给覆膜装置及图像处理系统，芯片供给平台设在最下部，提取置位装置设在芯片供给平台的上部，翻转装置设在提取置位装置的上部，载带供给装置、...
该专利属于上海微松工业自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微松工业自动化有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。