一种补球模块及其补球机制造技术

本申请涉及半导体制造与封装的技术领域，尤其是涉及一种补球模块及其补球机，其中，补球机包括机架、载晶平台、补球模块、点胶模块和除球模块。补球模块通过补球针单元和球盒单元实现精准补球，球盒单元设计独特的吸取口结构，确保锡球稳定吸取与释放；点胶模块采用点胶针单元与供胶单元配合，实现高精度点胶操作；除球模块结合除球针单元与自动检测单元，能够有效去除不良锡球并检测位置偏移量。此外，还设有晶圆校准微调系统和压平系统，确保晶圆加工过程中的精准定位与平整度。本申请达到了提高晶圆补球效率与精度的技术效果，同时降低了不良品率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造与封装的，尤其是涉及一种补球模块及其补球机。

技术介绍

1、晶圆补球机是用于半导体晶圆制造和封装过程中的一种关键设备，主要用于检测晶圆植球效果并进行补球作业，以确保晶圆表面的焊球分布均匀且符合工艺要求。在晶圆级封装中，补球机用于修复晶圆表面的焊球，确保焊球的完整性和位置精度，以满足后续封装和测试的要求。晶圆补球机能够检测晶圆表面的多球、损球、缺球以及位置偏移等问题，并进行除球、点胶和补球。

2、常见晶圆补球机的球盒基本使用静态机械结构与单一气流控制模式，无法满足精密电子封装对微球无损处理的需求。且密闭球盒内部易残留碎屑或氧化粉尘，需定期拆卸清理，提高了维护停机时间。另外，由于球体直接接触盒底，在球针下压取球时易导致球体发生二次位移。

技术实现思路

1、为了提高球盒的供料质量，本申请提供一种补球模块及其补球机。

2、一方面，本申请提供一种补球模块，采用如下的技术方案，

3、一种补球模块，包括补球针单元和球盒单元，所述球盒单元包括相互连接的上球盒和下球盒，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种补球模块，其特征在于，包括补球针单元（41）和球盒单元（42），所述球盒单元（42）包括相互连接的上球盒（421）和下球盒（422），所述上球盒（421）和所述下球盒（422）之间设置有出气间隙；所述上球盒（421）上开设有吸取口（4211），所述吸取口（4211）靠近所述下球盒（422）的方向渐缩；所述下球盒（422）内设置有容球腔（4221），所述下球盒（422）底部开设有压空口（4222），且所述压空口（4222）和所述吸取口（4211）均与所述容球腔（4221）连通。

2.根据权利要求1所述的一种补球模块，其特征在于，所述压空口（4222）内设置有防漏滤网（4...

【技术特征摘要】

1.一种补球模块，其特征在于，包括补球针单元（41）和球盒单元（42），所述球盒单元（42）包括相互连接的上球盒（421）和下球盒（422），所述上球盒（421）和所述下球盒（422）之间设置有出气间隙；所述上球盒（421）上开设有吸取口（4211），所述吸取口（4211）靠近所述下球盒（422）的方向渐缩；所述下球盒（422）内设置有容球腔（4221），所述下球盒（422）底部开设有压空口（4222），且所述压空口（4222）和所述吸取口（4211）均与所述容球腔（4221）连通。

2.根据权利要求1所述的一种补球模块，其特征在于，所述压空口（4222）内设置有防漏滤网（423）。

3.一种补球机，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的补球模块，还包括：

4.根据权利要求3所述的一种补球机，其特征在于，所述供胶单元（53）包括胶盒（531）和供胶板（532），所述胶盒（531）底部设置有出胶口，所述供胶板（532）滑动设置于所述胶盒（531）下方；所述点胶支座（51）上设置有微调单元（54），所述微调单元（54）用于调节所述胶盒（531）与所述供胶板（532）之间的间隙。

5.根据权利要求3所述的一种补球机，其特征在于，所述点胶模块（5）还包括胶针平衡单元（55），所述胶针平衡单元（55）包括压力传感器（551）、弹性平衡件（552）和施力件（553），弹性平衡件（552）连接于所述点胶针单元（52）侧面，所述施力件（553...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽洋，邵先情，杨帆，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：