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本申请涉及半导体制造与封装的技术领域，尤其是涉及一种补球模块及其补球机，其中，补球机包括机架、载晶平台、补球模块、点胶模块和除球模块。补球模块通过补球针单元和球盒单元实现精准补球，球盒单元设计独特的吸取口结构，确保锡球稳定吸取与释放；点胶模...
该专利属于上海微松工业自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微松工业自动化有限公司授权不得商用。

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