【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体生产设备的，尤其是涉及一种chiplet工艺用方形板植补球承载台。
技术介绍
1、随着半导体行业的飞速发展，半导体工业也在高速的成长。半导体后道工序中，wlp(wafer level package晶圆级封装)封装方式已成为市场主流。wlp封装技术的一个核心工艺就是植球，而植球设备中的承载平台的承载方式直接关系到植球的成功率。
2、目前植球机的承载平台的运动机构多采用气缸控制，导致机构动作不稳定，定位精度较低，且市场上多数为圆形承载平台，用以适应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，针对部分方形基板，该圆形承载平台无法适用，为此这里专利技术一种chiplet工艺用方形板植补球承载台。
技术实现思路
1、为了提升定位精度及搭载方形基板，本申请提供一种chiplet工艺用方形板植补球承载台。
2、本申请提供的一种chiplet工艺用方形板植补球承载台采用如下的技术方案：
3、一种chiplet工艺用方形板植补球承载台，包括由直线电机进行驱动的x轴运动...
【技术保护点】
1.一种Chiplet工艺用方形板植补球承载台，其特征在于：包括由直线电机进行驱动的X轴运动机构（1）以及Y轴运动机构（2），所述Y轴运动机构（2）安装在X轴运动机构（1）上，所述Y轴运动机构（2）上安装有support平台机构（3）和table台机构（4），所述support平台机构（3）包括外圈Z轴运动机构（3-2）和承载平台外圈（3-1），所述外圈Z轴运动机构（3-2）和承载平台外圈（3-1）连接用于带动承载平台外圈（3-1）沿Z轴运动，所述承载平台外圈（3-1）上开设有用于支撑吸附网版的真空吸附孔（5），所述table台机构（4）包括内圈Z轴运动机构（4-1）...
【技术特征摘要】
1.一种chiplet工艺用方形板植补球承载台，其特征在于：包括由直线电机进行驱动的x轴运动机构（1）以及y轴运动机构（2），所述y轴运动机构（2）安装在x轴运动机构（1）上，所述y轴运动机构（2）上安装有support平台机构（3）和table台机构（4），所述support平台机构（3）包括外圈z轴运动机构（3-2）和承载平台外圈（3-1），所述外圈z轴运动机构（3-2）和承载平台外圈（3-1）连接用于带动承载平台外圈（3-1）沿z轴运动，所述承载平台外圈（3-1）上开设有用于支撑吸附网版的真空吸附孔（5），所述table台机构（4）包括内圈z轴运动机构（4-1）、承载平台内圈（4-2），所述内圈z轴运动机构（4-1）和承载平台内圈（4-2）连接用于带动承载平台内圈（4-2）沿z轴方向移动，所述承载平台内圈（4-2）上也开设有用于吸附基板的真空吸附孔（5），所述承载平台内圈（4-2）和承载平台外圈（3-1）均方形，所述承载平台外圈（3-1）套设在承载平台内圈（4-2）的外部。
2.根据权利要求1所述的chiplet工艺用方形板植补球承载台，其特征在于：所述table台机构（4）还包括基板支撑柱（4-3），所述基板支撑柱（4-3）可穿过承载平台内圈（4-2）向上伸出，所述基板支撑柱（4-3）周向布置有多个，所述基板支撑柱（4-3）上也开设有真空吸附孔（5）。
3.根据权利要求1所述的chiplet工艺用方形板植补球承载台，其特征在于：所述承载平台外圈（3-1）和承载平台内圈（4-2）之间设置有多个调整框（5-1），多个所述调整框（5-1）的尺寸依次增大，多个所述调整框（5-1）依次套设填充至承载平台内圈（4-2）和承载平台外圈（3-1）之间，所述承载平台内圈（4-2）和承载平台外圈（3-1）上设置有控制组件（6），所述控制组件（6）用于控制不同数量的调整框（5-1）和承载平台内圈（4-2）配合。
4.根据权利要求3所述的chiplet工艺用方形板植补球承载台，其特征在于：所述承载平台内圈（4-2）和承载平台外圈（3-1）上均开设有安装槽（7），所述调整框（5-1）上和安装槽（7）对应开设有通孔（7-1），多个所述调整框（5-1）上的通孔（7-1）设置在同一直线上，所述控制组件（6）包括第一联动杆（6-1）和第二联动杆（6-2），所述第一联动杆（6-1）设置在承载平台内圈（4-2）上，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽洋，谢旭波，陈小川，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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