【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及TAB用带状载体(tape carrier)，尤其涉及用于通过TAB法安装半导体元件的TAB用带状载体。
技术介绍
TAB用带状载体是通过TAB(Tape Automated Bonding)法，将半导体元件安装的带状载体，被广泛用于电子元器件的领域中。作为这样的TAB用带状载体，已知有以下的带状载体，即，在由聚酰亚胺树脂形成的绝缘基底层上形成由铜箔形成的导体图案(例如，参考日本专利特开2004-134442号公报)。在该TAB用带状载体中，导体图案是作为内引线、外引线以及中继引线一体形成的多个布线的图案而形成的，通过镍镀层以及金镀层将内引线以及外引线覆盖。半导体元件是如下安装在TAB用带状载体上的，即，在被镍镀层以及金镀层覆盖的内引线上压接半导体元件的端子之后，再于半导体元件与TAB用带状载体之间的间隙填充密封树脂。然而，近年来随着半导体元件的安装高密度化，越来越要求导体图案的微细化。如果对导体图案进行微细化，则由于导体图案与绝缘基底层之间的接触面积减少，因此导体图案容易从绝缘基底层剥离。另一方面，如果用热塑性聚酰亚胺树脂层形成绝缘基底层的表面...
【技术保护点】
ＴＡＢ用带状载体，其特征在于，具有包括作为表面层的厚度在４μｍ以下的热塑性聚酰亚胺树脂层的绝缘基底层以及在上述绝缘基底层的上面形成的导体图案，上述导体图案包括用于连接半导体元件的金端子的连接端子，在上述连接端子的表面形成有锡 镀层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村圭，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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