温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

为了提供下述的ＴＡＢ用带状载体，即，不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高，而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子，并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的ＴＡＢ用带状载体，在ＴＡＢ用带状载体１中，通过在热固化性...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。