部件载体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种部件载体(100、300)，包括：至少一个电绝缘层结构(110)；第一导电结构(120)，所述第一导电结构(120)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第一面部中；第二导电结构(130)，所述第二导电结构(130)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第二面部中，其中在所述至少一个电绝缘层结构(110)的所述面上，所述第一导电结构与所述第二导电结构(130)互相分离开小于或者等于250um，特别是小于或者等于180um的距离；第一面层(140)，所述第一面层(140)选择性地位于所述第一导电结构(120)上；第二面层(150)，不同于所述第一面层(140)，所述第二面层(150)选择性地位于所述第二导电结构(130)上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种部件载体和用于制造该部件载体的系统。
技术介绍
在诸如印刷电路板(PCB)的部件载体上形成面层是保护部件载体的导电结构的常用措施。导电结构通常包括诸如铜的导电材料，当不保护时，该导电材料可能氧化，并且因此导致部件载体恶化。因此，面层形成于导电结构上，其具有两个主要功能：防止导电结构氧化和对要组装到部件载体的电部件提供可电连接面。诸如化学镀镍浸金(ENIG)面层或者有机面保护(OSP)面层的公知面层能够选择性地沉积于铜端子的表面上，并且因此能够用于精确覆盖小铜结构。然而，形成具有互相相邻的不同面层仍存在挑战。ENIG和OSP面层都选择性地沉积于铜端子上。即，当铜端子中的第一铜端子由ENIG面层覆盖并且第二铜端子由OSP面层覆盖时，铜端子中的一个必须临时由抗蚀剂覆盖。传统上，第二铜端子由热二次图像转印(SIT)抗蚀剂油墨覆盖，而ENIG面层沉积于第一铜端子上。接着，除去热SIT抗蚀剂油墨，并且OSP面层沉积于第二铜端子上。临时使用热SIT抗蚀剂油墨导致第一铜端子与第二铜端子之间的距离必须选择不希望的大，因为能够以150um(150×10－6m)的涂敷分辨率印刷热SIT抗蚀剂油墨。该涂敷分辨率产生限制，即，第一铜端子和第二铜端子必须分隔开互相分离开至少300um的距离，从而确保在施加ENIG面层的步骤，第二铜端子完全由热SIT抗蚀剂油墨覆盖，而第一铜端子确实没有热SIT抗蚀剂油墨。EP 2 778 261 A1公开了一种用于填充诸如印刷电路板的衬底中的通孔的方法。该方法减少了在电镀铜时出现陷斑和孔隙。在采用电镀浴利用铜填充衬底的通孔之前，将具有二硫化物的酸溶液注入衬底的通孔中。EP 2 778 260 A2公开了一种利用铜电镀填充通孔的方法。利用含有芳杂环氮化合物和环氧化合物的反应产物的酸溶液处理通孔。接着，利用铜填充该通孔。US 2003/0 006 066 A1公开了一种用于填充通路的导电复合材料，以在电子封装内提供垂直连接。该导电复合材料包括核壳颗粒，该核壳颗粒例如可以具有由铜制成的核和由锡制成的壳。该复合材料形成电子封装的电路系统。EP 1 330 146 A2公开了一种填充诸如PCB的衬底中的通路的方法。执行了薄镀步骤后，将脉冲周期反向(PPR)电流施加1至50ms电解时间周期，然后，0.2至5ms反向电解时间周期。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种压缩布置导电结构的部件载体。为了实现上述目的，提供了一种根据独立权利要求的部件载体和制造该部件载体的系统。根据本专利技术的示例性实施例，提供了一种部件载体，包括：至少一个电绝缘层结构；第一导电结构，第一导电结构位于至少一个电绝缘层结构的第一面部中；以及第二导电结构，所述第二导电结构位于至少一个电绝缘层结构的第二面部中。在至少一个电绝缘层结构的面上，第一导电结构与第二导电结构互相分离开小于或者等于250um，特别是小于或者等于180um的距离。部件载体还包括：第一面层，该第一面层选择性地位于第一导电结构上；和第二面层，不同于第一面层，该第二面层选择性地位于第二导电结构上。特别是，第一导电结构和第二导电结构可以是部件载体的连接端子。其可以由铜或者铝或者任何适当导电材料制成。可以配置连接端子，以电连接到与部件载体组装在一起的电子部件的接触元件。第一面层和第二面层可以是ENIG面层、OSP面层、热风焊接整平(HASL)面层、化学镀镍化学镀铂浸金(ENEPIG)面层或者任何其他公知面层。根据本专利技术的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造部件载体的系统，该部件载体包括：至少一个电绝缘层结构；第一导电结构，该第一导电结构位于至少一个电绝缘结构的第一面部中；以及第二导电结构，该第二导电结构位于至少一个电绝缘层结构的第 二面部中，其中在该面上，第一导电结构与第二导电结构互相分离开。该系统包括控制单元，配置该控制单元，以控制如下过程：在第二部和并置区上涂敷可去除的可光成像光致抗蚀剂；光刻图形化涂敷光致抗蚀剂，以选择性地移除并置区中的涂敷光致抗蚀剂的一部分；接着在第一导电结构上选择性地涂敷第一面层；接着去除图形化光致抗蚀剂(160)；以及接着在第二导电结构上选择性地涂敷第二面层。根据本专利技术的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造部件载体的方法，该方法包括：提供至少一个电绝缘层结构；以及在至少一个电绝缘层结构的第一面部中形成第一导电结构。该方法还包括在至少一个电绝缘层结构的第二面部中形成第二导电结构，该第二导电结构与第一导电结构互相分离开小于或者等于250um，特别是小于或者等于180um的距离。此外，该方法包括步骤：在第二部和并置区上涂敷可去除的可光成像光致抗蚀剂；光刻图形化涂敷光致抗蚀剂，以选择性地移除并置区中的涂敷光致抗蚀剂的一部分；接着在第一导电结构上选择性地涂敷第一面层；接着去除图形化光致抗蚀剂；以及接着在第二导电结构上选择性地涂敷第二面层。在本申请的语境中，术语“部件载体”可以特指任何支承结构，该支承结构能够在其上和/或者其内容纳一个或者多个电子部件，从而既提供机械支承又提供电连接。在本申请的语境中，术语“面层”可以特指一种材料，该材料附着于任何导电结构上，以防止导电结构的表面腐蚀并且/或者有助于电子部件电连接到(例如，通过焊接)导电结构。不同的面层不同之处在于其技术属性，例如，其被焊接和/或者线接合的能力、其尺寸以及其寿命和其他特性。为了满足不同的技术要求，可以要求在同一个部件载体上采用不同类型的面层。例如，当要求能与铝线接合的面层时，采用浸银面层是有利的。在要求平整并且/或者廉价的面层的情况下，采用OSP面层是有利的。为了满足部件载体的每个电连接的特定要求，可以要求与OSP面层相邻提供浸银面层。在本申请的语境中，术语“可去除的可光成像光致抗蚀剂”可以特指一种用于临时覆盖结构以防止另一种物质附着到该结构的材料。此后，例如，通过蚀刻或者刷，能够去除该材料，而不破坏该 结构或者其他层或者结构。在本申请的语境中，术语“可光成像”可以特指利用光刻能够图形化的光致抗蚀剂。特别是，通过丝网印刷可以涂敷可去除的可光成像光致抗蚀剂。丝网印刷光致抗蚀剂的涂敷分辨率可以基本上是150um(150×10-6m)。因此，光致抗蚀剂涂敷于第二导电结构上，使得其延伸到导电结构外，以提供“安全距离”，从而确保第二导电结构的面被光致抗蚀剂完全覆盖。因此，不仅第二导电结构由光致抗蚀剂覆盖，而且还有与第二导电结构相邻的并置区由光致抗蚀剂覆盖。传统上，这样导致第一导电结构与第二导电结构之间的距离必须选择较大，如上所述。系统设置有控制单元，配置该控制单元，以光刻图形化涂敷光致抗蚀剂，从而选择性地移除并置区中的涂敷光致抗蚀剂的一部分，使得对于部件载体能够在导电结构之间提供较小的距离。因此，能够提供致密封装的部件载体，在由不同面层覆盖的导电结构之间具有小于或者等于250um(250×10-6m)的距离。此外，提供从并置区移除光致抗蚀剂，配准或者排列诸如层或者电子部件的其他结构不再取决于抗蚀剂的涂敷分辨率。的确，配准取决于比光致抗蚀剂的分辨率更精确的的光刻图形化的精度。因此，提供了一种改进型部件载体，该部件载体在由不同面层覆盖的导电结构之间更精确配准并且具有较小距离。在实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件载体(100、300)，包括：至少一个电绝缘层结构(110)；第一导电结构(120)，所述第一导电结构(120)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第一面部中；第二导电结构(130)，所述第二导电结构(130)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第二面部中，其中在所述至少一个电绝缘层结构(110)的所述面上，所述第一导电结构与所述第二导电结构(130)互相分离开小于或者等于250um，特别是小于或者等于180um的距离；第一面层(140)，所述第一面层(140)选择性地位于所述第一导电结构(120)上；第二面层(150)，不同于所述第一面层(140)，所述第二面层(150)选择性地位于所述第二导电结构(130)上。

【技术特征摘要】
1.一种部件载体(100、300)，包括：至少一个电绝缘层结构(110)；第一导电结构(120)，所述第一导电结构(120)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第一面部中；第二导电结构(130)，所述第二导电结构(130)位于所述至少一个电绝缘层结构(110)的第二面部中，其中在所述至少一个电绝缘层结构(110)的所述面上，所述第一导电结构与所述第二导电结构(130)互相分离开小于或者等于250um，特别是小于或者等于180um的距离；第一面层(140)，所述第一面层(140)选择性地位于所述第一导电结构(120)上；第二面层(150)，不同于所述第一面层(140)，所述第二面层(150)选择性地位于所述第二导电结构(130)上。2.根据上述权利要求所述的部件载体(100、300)，其中所述第一导电结构(120)与所述第二导电结构(130)互相分离开基本上等于...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·周，K·王，K·朱，S·郭，W·张，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31