用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构制造技术

本发明专利技术提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。

【技术实现步骤摘要】
用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构
本专利技术的一个实施例涉及一种用于在处理操作期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构，更具体地涉及一种用于在超声倒装芯片安装过程期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构。本专利技术还描述了其他实施例并要求对其进行保护。
技术介绍
当前相机模块组装加工涉及对单切无引线芯片载体(LCC)衬底进行处理。由于衬底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面贴装技术(SMT)、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接的组装加工过程变得具有挑战性。典型地，SMT和玻璃附接处理在衬底的一侧上完成，而倒装芯片和底部填充在另一侧上完成，因而需要倒装法。此外，由于衬底的重量和尺寸使得难以使其保持向下。具体地，衬底很容易利用振动或空气而移位。此外，不存在任何空间以用于例如使用真空技术来将衬底保持在适当的位置。尝试解决这些问题的常规系统包括使用双面胶带将衬底粘着到载体或将衬底机械地夹紧至载体。然而，在每种情况下，衬底的拾取、倒装和放置或在一些情况下将衬底从载体转移至另一载体必须在每个处理步骤之后发生，使得处理可在衬底的两侧上发生。倒装芯片安装技术结合了许多不同技术，以用于将微电子器件(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置，所述夹紧装置包括：具有顶板和底板的衬底载体，所述顶板和所述底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底；以及定位在与所述底板相对的所述顶板的一侧上的夹紧板，所述夹紧板具有一对夹紧构件和与所述腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝所述开口的中心延伸并穿过所述腔，使得当衬底被定位在所述腔内时，所述夹紧构件使所述衬底的通过所述开口被暴露的部分压靠所述底板。

【技术特征摘要】
2014.02.13 US 14/179,7791.一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置，所述夹紧装置包括：具有顶板和底板的衬底载体，所述顶板具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向与所述第二侧的方向相对的方向，并且其中当所述顶板的所述第一侧定位在所述底板上时，所述顶板和所述底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为将衬底保持在所述腔内；以及尺寸被设计为定位在所述顶板的所述第二侧上的夹紧板，所述夹紧板具有一对夹紧构件和与所述腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的夹紧构件中的每个夹紧构件的尺寸被设计为朝所述开口的中心延伸并穿过所述腔，使得当衬底被定位在所述腔内时，所述夹紧构件使所述衬底的通过所述开口被暴露的部分压靠所述底板。2.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述夹紧构件中的每个夹紧构件具有单独附接至所述夹紧板的弹性臂。3.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述夹紧板包含与所述一对夹紧构件不同的材料。4.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述夹紧构件由铜铍制成。5.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述夹紧构件中的每个夹紧构件具有被安装至所述夹紧板的底侧的第一部分、定位在所述腔内的第二部分、以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的弯曲部分。6.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述夹紧构件中的每个夹紧构件被安装至所述夹紧板的沿所述开口的相对侧的部分。7.根据权利要求1所述的夹紧装置，其中所述腔包括定位在第一夹紧构件开口和第二夹紧构件开口之间的衬底开口，所述衬底开口的尺寸被设计为使定位在其中的衬底的相对侧暴露，并且所述第一夹紧构件开口和所述第二夹紧构件开口的尺寸被设计为接收所述一对夹紧构件的部分。8.一种组装用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内以供使用的夹紧装置的方法，所述方法包括：提供夹紧板，所述夹紧板具有完全延伸穿过所述夹紧板并且被配置为与形成于衬底载体中的腔对准的开口，所述夹紧板具有顶侧和底侧；以及将一对弹性臂安装至所述夹紧板，其中所述一对弹性臂的弹性臂中的每个弹性臂包括尺寸被设计为附接至所述夹紧板的所述底侧的安装部分和尺寸被设计为朝所述开口的中心延伸并穿过所述衬底载体中的所述腔的夹紧部分，使得所述夹紧部分接...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·A·C·阿法布勒，H·J·C·托克，P·万卡泰萨帕，K·P·泰奥，A·Q·杨，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US