利于检验PCB板通孔导通性的检验结构制造技术

本发明专利技术公开了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘中通孔的孔径为0.25mil；相较于现有技术，本发明专利技术只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB电路板
，具体提供一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构。
技术介绍
PCB电路板在进行防焊印刷后，经显影出来并由显影品管(显影QC)进行100％检验，显影QC检验OK后再由制程中质量控制(IPQC)进行20％的抽检，IPQC检验OK后PCB电路板再进行下一制程，待PCB电路板捞成格列(ARRAY)后，由验孔机进行100％验孔，不良板做激光重工。通常情况下，每片PCB板有108个PCS，每批PCB板有200片，那么在进行上述显影QC工序时，就需要耗费较多的人力和时间来完成对每一PCS都检验到，不利于生产需求。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘中通孔的孔径为0.25mil。作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板为由多个PCS板统一排版构成的联片板，所述板框是整个联片板的外围板框。作为本专利技术的进一步改进，每一所述BGA芯片中还形成有线路，且所述圆PAD与其相对应的线路之间的距离为2.5mil。本专利技术的有益效果是：相较于现有技术中需要对每个PCS都进行检验，费时费力；本专利技术只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。结合附图，作以下说明：1——板框 2——PCB板3——BGA检验焊盘具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。实施例1：请参阅说明书附图1所示，其为本专利技术所述利于检验PCB板通孔导通性的检验结构的结构示意图。板框1围设于PCB板2的周缘，在所述板框1的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘3，每一所述BGA检验焊盘3各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil(比照PCB板内的最小间距)；另外，每一所述BGA检验焊盘3中通孔的孔径为0.25mil(比照PCB板内的最小孔径)。在本实施例中，所述PCB板2为由多个PCS板统一排版构成的联片板，所述板框1是整个联片板的外围板框。每一所述BGA芯片3中还形成有线路，且所述圆PAD与其相对应的线路之间的距离为2.5mil。利用本专利技术所述检验结构来进行PCB板通孔导通性检验的操作方法为：将四个所述BGA检验焊盘3看做PCB板2的一部分进行正常作业，显影QC检验四个所述BGA检验焊盘的通孔导通性，若有任意一个BGA检验焊盘出现油墨入孔现象，则直接挑出做标示，等PCB板成型后，直接将做有标示的异常板送去验孔、并激光重工。另外说明：PCB成品中不含板框及BGA检验焊盘。相较于现有技术中需要对每个PCS都进行检验，费时费力；本专利技术只需要对四个所述BGA检验焊盘进行检验即可，既大大节省了检验时间，提高了检验效率，又降低了劳动强度和人力成本，很好的满足了生产需求。上述实施方式仅例示性说明本专利技术的功效，而非用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本专利技术的保护范围内。此外，在上述实施方式中各组件的数量仅为例示性说明，亦非用于限制本专利技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框(1)围设于PCB板(2)的周缘，其特征在于：在所述板框(1)的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘(3)，每一所述BGA检验焊盘(3)各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘(3)中通孔的孔径为0.25mil。

【技术特征摘要】
1.一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框(1)围设于PCB板(2)的周缘，其特征在于：在所述板框(1)的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘(3)，每一所述BGA检验焊盘(3)各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述BGA检验焊盘(3)中通孔的孔径为0.25mil。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32