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本发明公开了一种利于检验PCB板通孔导通性的检验结构，板框围设于PCB板的周缘，在所述板框的四角位置处各分别设置有一BGA检验焊盘，每一所述BGA检验焊盘各具有多个圆PAD，且相邻两个所述圆PAD之间的间距为2.95mil；另外，每一所述B...
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