PCB板及移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体和接地导电件。其中，板体上设有多条走线，相邻的两条走线之间设有露铜部。接地导电件的一端与露铜部连接，另一端与接地点连接。根据本发明专利技术的PCB板，通过在相邻走线间设置露铜部，并将露铜部与接地导电件连接，由此可以使得相邻走线间的窜扰信号经接地导电件传送至接地点，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线间的信号干扰，提高了系统的整体性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，具体而言，尤其涉及一种PCB板及移动终端。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化的趋势发展，由此，产品内部的空间布局也会越来越紧凑。PCB板上两条相邻的走线由于距离近，存在信号相互窜扰干涉的问题，从而影响产品的整体性能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板，所述PCB板具有结构简单、信号清晰的优点。本专利技术还提出了一种移动终端，所说移动终端包括如上所述的PCB板。根据本专利技术实施例的PCB板，所述PCB板包括：板体，所述板体上设有多条走线，相邻的两条走线之间设有露铜部；接地导电件，所述接地导电件的一端与所述露铜部连接，另一端与所述接地点连接。根据本专利技术实施例的PCB板，通过在相邻走线间设置露铜部，并将露铜部与接地导电件连接，由此可以使得相邻走线间的窜扰信号经露铜部传送至接地导电件，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线间的信号干扰，提高了系统的整体性能。根据本专利技术的一个实施例，所述露铜部位于靠近所述板体的边缘的位置处。根据本专利技术的一个实施例，所述露铜部为多个且沿所述板体的周向方向间隔分布。根据本专利技术的一个实施例，多个所述露铜部均匀分布。根据本专利技术的一个实施例，所述露铜部形成为方形或圆形。根据本专利技术的一个实施例，所述接地导电件为铜皮。根据本专利技术的一个实施例，所述接地导电件为金属过孔。根据本专利技术的一个实施例，所述接地导电件包括：铜皮段，所述铜皮段的一端与所述露铜部电连接；金属过孔段，所述金属过孔段的一端与所述铜皮段电连接，所述金属过孔段的另一端与所述接地点电连接。根据本专利技术实施例的移动终端，包括如上所述的PCB板。根据本专利技术实施例的移动终端，通过在相邻走线间设置露铜部，并将露铜部与接地导电件连接，由此可以使得相邻走线间的窜扰信号经露铜部传送至接地导电件，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线间的信号干扰，提高了系统的整体性能。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面的和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的PCB板结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的PCB板剖面结构示意图。附图标记：板体1，走线11，露铜部12，接地导电件13，铜皮段131，金属过孔段132，接地点14。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1、图2描述根据本专利技术实施例的PCB板及移动终端。如图1、图2所示，根据本专利技术实施例的PCB板，PCB板上设有接地点14且包括：板体1和接地导电件13。其中，板体1上设有多条走线11，相邻的两条走线11之间设有露铜部12。接地导电件13的一端与露铜部12连接，另一端与接地点14连接。根据本专利技术实施例的PCB板，通过在相邻走线11间设置露铜部12，并将露铜部12与接地导电件13连接，由此可以使得相邻走线11间的窜扰信号经接地导电件13传送至接地点14，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线11间的信号干扰，提高了系统的整体性能。根据本专利技术的一个实施例，露铜部12位于靠近板体1的边缘的位置处。由于板体1的边缘处更容易受到外界干扰，导致相邻走线11间的信号窜扰。因此，将露铜部12设置在靠近板体1的边缘位置处，可以有效的避免相邻走线11间信号的相互干扰，从而提高系统的整体性能。根据本专利技术的一个实施例，露铜部12为多个且沿板体1的周向方向间隔分布。由此，方便加工，并且可以进一步减小相邻走线11间的信号干扰。如图1中所示，露铜部12为 多个且沿板体1的周向方向间隔分布。进一步地，在本专利技术的一些实施例中，多个露铜部12可以均匀间隔分布。在本专利技术的一些实施例中，露铜部12可以形成为圆形(如图1中所示)；在本专利技术的另外一些实施例中，露铜部12可以形成为方形或其他形状。由此，将露铜部12设置为统一形状，可以方便露铜部12的加工，提高生产效率，例如，图1中示例所述，露铜部12形成为圆形。根据本专利技术的一个实施例，接地导电件13为铜皮。由此，一方面铜皮的导电性良好，而且，铜皮的价格低廉。相比较其他金属，选择铜皮做接地导电件13既可以保证接地导件的导电性能而且可以降低生产成本。根据本专利技术的一个实施例，接地导电件13为金属过孔。由此，一方面方便加工，另一方面，可以保证接地导电件13和露铜部12以及接地点14间连接的可靠性，从而可以将相邻导线间的干扰信号经接地导电件13传送至接地点14，避免了相邻走线11间信号的相互干扰。如图2所示，在本专利技术的一些实施例中，接地导电件13包括：铜皮段131和金属过孔段132，铜皮段131的一端与露铜部12电连接，金属过孔段132的一端与铜皮段131电连接，金属过孔段132的另一端与接地点14电连接。由此，可以将相邻导线间的干扰信号通过接地导电件13传送至接地点14，避免了相邻走线11间信号的相互干扰。根据本专利技术实施例的移动终端，包括如上所述的PCB板。由此，通过在相邻走线11间设置露铜部12，并将露铜部12与接地导电件13连接，由此，可以使得相邻走线11间的窜扰信号经接地导电件13传送至接地点14，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线11间的信号干扰，提高了系统的整体性能。下面参照图1、图2以一个具体的实施例详细描述根据本专利技术的PCB板及移动终端。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本专利技术的具体限制。如图1所示，根据本专利技术实施例的PCB板，PCB板上设有接地点14且包括：板体1和接地导电件13。其中，板体1上设有多条走线11，相邻的两条走线11之间设有露铜部12，露铜部12位于靠近板体1的边缘的位置处。露铜部12为多个且沿板体1的周向方向间隔均匀分布，如图1所示，露铜部12形成为圆形。接地导电件13为铜皮，接地导电件13为金属过孔接地导电件13包括：铜皮段131和金属过孔段132，铜皮段131的一端与露铜部12电连接，金属过孔段132的一端与铜皮段131电连接，金属过孔段132的另一端与接地点14电连接。根据本专利技术实施例的PCB板，通过在相邻走线11间设置露铜部12，并将露铜部12与 接地导电件13连接，由此可以使得相邻走线11间的窜扰信号经接地导电件13传送至接地点14，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线11间的信号干扰，提高了系统的整体性能。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有接地点且包括：板体，所述板体上设有多条走线，相邻的两条走线之间设有露铜部；接地导电件，所述接地导电件的一端与所述露铜部连接，，另一端与所述接地点连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有接地点且包括：板体，所述板体上设有多条走线，相邻的两条走线之间设有露铜部；接地导电件，所述接地导电件的一端与所述露铜部连接，，另一端与所述接地点连接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述露铜部位于靠近所述板体的边缘的位置处。3.根据权利要求1-2中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述露铜部为多个且沿所述板体的周向方向间隔分布。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，多个所述露铜部均匀分布。5.根据权利要求1-4中任一项所述的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44