一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种金属散热的可折叠造型的软电路板，包括软电路板，所述软电路板背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片之间通过软电路板连接，相邻金属散热片的边相对。本发明专利技术还公开了制备上述软电路板的制备方法。本发明专利技术在软电路板背面设置多块分离的金属散热片，金属散热片之间通过软电路板连接，既可实现快速散热，也可进行折叠造型，适用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软电路板，具体涉及一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法。
技术介绍
现有的电路板散热技术大部分是将散热金属粘结于电路板后，但对于需要折叠造型的电路板来说，采用散热金属直接粘结，由于金属不易弯折，会导致其无法进行折叠造型。如公开号为CN202026521U的中国技术公开的带散热金属的电路板，公开了将散热金属附于电路板底层的技术方案，可以很好的实现电路板的散热，但该方案只适用于硬电路板，若电路板需要折叠，则会断裂报废。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法。本专利技术所采用的技术方案是：一种金属散热的可折叠造型的软电路板，包括软电路板，所述软电路板背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片之间通过软电路板连接，相邻金属散热片的边相对。作为上述技术方案的进一步改进，所述金属散热片包括一块多边形的中心片，以及环绕中心片设置的多块折叠片。一种制备上述的软电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、将整片的软电路板与整片的金属片粘结在一起；S2、在金属片上贴上保护膜，保护膜覆盖要保留的位置；S3、通过化学腐蚀方式对未被保护膜覆盖的金属片进行溶解，使金属片分离为多块金属散热片。本专利技术的有益效果是：本专利技术在软电路板背面设置多块分离的金属散热片，金属散热片之间通过软电路板连接，既可实现快速散热，也可进行折叠造型，适用范围广。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图。图1是本专利技术的其中一种实施例的结构示意图。图2是本专利技术的另一种实施例的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。参照图1，图1提供了本专利技术的第一实施例，包括软电路板1，所述软电路板1背面紧贴设置有两块金属散热片2，两块金属散热片2的边相对，并通过软电路板1连接在一起。参照图2，图2提供了本专利技术的第二实施例，包括软电路板1，所述软电路板1背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片包括一块多边形的中心片3，以及环绕中心片3设置的多块折叠片4，每块折叠片4对应中心片3的一条边，所述中心片3和折叠片4通过软电路板1连接在一起。本专利技术在软电路板背面设置多块分离的金属散热片，金属散热片之间通过软电路板连接，既可实现快速散热，也可方便的进行折叠造型，适用范围广。本专利技术还提供了制备上述的软电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、将整片的软电路板与整片的金属片粘结在一起；S2、在金属片上贴上保护膜，保护膜覆盖要保留的位置；S3、通过化学腐蚀方式对未被保护膜覆盖的金属片进行溶解，使金属片分离为多块金属散热片。以上具体结构和尺寸数据是对本专利技术的较佳实施例进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属散热的可折叠造型的软电路板，其特征在于：包括软电路板，所述软电路板背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片之间通过软电路板连接，相邻金属散热片的边相对。

【技术特征摘要】
1.一种金属散热的可折叠造型的软电路板，其特征在于：包括软电路板，所述软电路板背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片之间通过软电路板连接，相邻金属散热片的边相对。2.根据权利要求1所述的一种用金属散热的可折叠造型的软电路板，其特征在于：所述金属散热片包括一块多边形的中心片，以及环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：王言新，
申请(专利权)人：广东永创鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44