一种高压柔性线路板及多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板技术领域，具体公开了一种高压柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。传统双层线路板正负极在同一层，因爬电距离限制，正负极铜箔宽度受到影响。多层线路板把电极分开放置于几层，能避免电极间爬电，在确保压降与双层线路板一致的情况下最大限度缩小线路板的宽度，并且能达到更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本实用涉及柔性电路板
，尤其涉及一种高压柔性线路板及多层柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、弯绕、折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。灯带是柔性电路板应用的较为热门的领域。所述的灯带，指的是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在柔性电路板上，再连接电源发光，其具有使用寿命长、节能环保等特点。随着人们生活水平的不断提高，LED灯带在装饰照明场所得到广泛的应用，如霓虹灯、大型天线线路板、字幕广告、招牌、天花照明等。但是传统上的灯带所采用的柔性电路板是单面线路的，如申请号为201010232537.2的专利技术专利公开了一种采用并置的导线制作单面电路板的方法，利用该方法制备的电路板为单面电路板，这种单面电路板存在一个问题就是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，长时间使用后导线的接触不良容易导致灯带的间歇性失灵，使得灯带的使用寿命下降。申请号为201320405662.8的技术专利公开了一种双线路 LED高压灯带，包括线路板及铺设于线路板上的LED总成，所述线路板的顶面设有顶面导电体线路，底面设有底面导电体线路，线路板为双面线路导电结构，LED总成设于顶面导电体线路上，底面导电体线路为导线线路。该双线路 LED 高压灯带的线路板采用双线路板的设计，解决了传统单面电路板的缺点，但是，该技术忽略了一个问题，其导电体线路在长时间使用的情况下，容易受周边环境如灰尘、水分等的影响而导致LED灯焊接处短路，从而降低使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能有效防止外界干扰、适用于高压下使用的柔性线路板及多层柔性线路板。为了解决上述技术问题，本技术采用如下方案实现：一种高压柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。本技术的柔性线路板在绝缘基层的两侧分别设置铜箔线路层，第二铜箔线路层可以为正极或负极，第三铜箔线路层相应的为负极或正极，两者分别通过第一贯穿孔和第二贯穿孔与第一铜箔线路层实现导通。第二贯穿孔贯穿第二铜箔线路层的部位切除一个更大面积的圆，以防止第一铜箔线路层通过第二贯穿孔与第二铜箔线路层导通。本技术将绝缘基层一侧的线路分为两侧铜箔层，分别为第二铜箔线路层和第三铜箔线路层，因此在一定宽度的绝缘基层上能增加第二铜箔线路层和第三铜箔线路层的横截面积，使得其更适用于高压环境。三层铜箔线路层形成导电线路，因此，本技术在应用到灯带时，不需要额外接上导线，使得制备的灯带一次包胶即可，降低灯带的制造难度，而且，在绝缘基层的两侧设置铜箔线路层，可以使得线路板的整体厚度大大降低，更加紧凑。铜箔线路层采用连续物理切割而成，因此可以连续不间断的生产，克服现有技术中蚀刻出线路的线路板长度最多只有1~2m，制备成灯带需要多条拼接的缺点，可以大大提高生产效率。各层间可通过粘结而成。所述第一铜箔线路层上设有第二PET膜层。在制备灯带时，在第一铜箔线路层上设置灯珠，在长时间使用后，特别在灰尘较大或湿气较重的地方，灯珠与第一铜箔线路层之间容易发生短路，造成故障，因此，在本技术的第一铜箔线路层上覆盖了第二PET膜层，将第一铜箔线路层与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能。由于灯带应用的场景很大一部分需要弯曲，传统线路板弯曲处在长时间使用后容易发生断裂或分离，本技术中，利用第一PET膜层和第二PET膜层来降低弯曲处的应力，使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳，线路板寿命更为持久，再者，正是由于PET的良好特性，其可以做到足够薄并且在灯带发光发热的情况下而不容易分离和收缩，综合其成本和特性，这是其它材料不能比拟的。所述第二PET膜层上设有通孔。第二PET膜层上的通孔为可让设置在第一铜箔线路层上的灯珠透出，且能使贴片时锡膏不会流失到其他位置。所述第一PET膜层和第二PET膜层的厚度为0.05~0.2mm。虽然本技术采用了第一PET膜层和第二PET膜层来确保线路板的抗弯能力，但是，PET膜层并不是越厚越好，其要控制在一定的厚度范围内才能给线路板带来优越的性能。如果PET膜层过厚，虽然其电子防护功能得到增强，但是线路板处于弯曲期间，PET膜层对铜箔线路层和绝缘基层形成挤压，容易使得两者断裂；如果PET膜层过薄，则不能起到很好的抗绕能力和电子防护能力。所述绝缘基层的厚度为0.5~1mm。所述绝缘基层为PET层。中间的PET层配合三层铜箔线路层和两层PET膜层，可使得其厚度变得更薄。所述第二PET膜层上设有围绕通孔的环形突出部。本技术制备的柔性线路板用于制造灯带时，灯带需要进行包胶，因此，本技术在第二PET膜层的通孔处设置环形突出部，当包胶紧压灯珠时，环形突出部与包胶紧密接触，可以在一定程度上阻隔外界的灰尘进入到通孔，而且在线路板处于弯曲时，环形突出部可以防止通孔处的应力突变而破裂。所述环形突出部突出第二PET膜层的厚度为0.5~3.5mm，且其内侧距离通孔的边缘0.5~3mm。当包胶紧压灯珠时，灯珠对应的包胶形成微突出状，配合厚度略低的环形突出部，能紧密结合。一种高压多层柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有上层铜箔线路层，另一侧设有多层下层铜箔线路层，且每层下层铜箔线路层之间设有绝缘膜层，所述上层铜箔线路层和下层铜箔线路层通过贯穿绝缘基层的贯穿孔实现导通。这里所述多层下层铜箔线路层中的多层为至少两层以上。上层铜箔线路层与下层铜箔线路层的连通通过贯穿孔实现，通过将对应的贯穿孔贯穿至对应的位置即可。进一步的，亦可如上述高压柔性线路板一样，在上层铜箔线路层覆盖PET膜层以及环形突出部。多层柔性线路板适用于相对复杂的线路，如RGB灯带线路，多层结构可实现将RGB的四个电极（一正三负）各自分布在一层，解决因预留爬电距离而需将线路板宽度做大的缺点。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：传统双层线路板正负极在同一层，因爬电距离限制，正负极铜箔宽度受到影响。多层线路板把电极分开放置于几层，能避免电极间爬电，在确保压降与双层线路板一致的情况下最大限度缩小线路板的宽度，并且能达到更好的散热效果。附图说明图1为实施例1结构示意图；图2为图1中A-A剖视图；图3为实施例2结构示意图。具体实施方式为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步阐述。实施例1如图1和2所示，一种高压柔性线路板，包括绝缘基层100，所述绝缘基层100的一侧设有第一铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压柔性线路板，其特征在于，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。

【技术特征摘要】
1.一种高压柔性线路板，其特征在于，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。2.根据权利要求1所述的高压柔性线路板，其特征在于，所述第一铜箔线路层上设有第二PET膜层。3.根据权利要求2所述的高压柔性线路板，其特征在于，所述第二PET膜层上设有通孔。4.根据权利要求2或3所述的高压柔性线路板，其特征在于，所述第一PET膜层和第二PET膜层的厚度为0.05~0.2mm。5.根据权利要求4所述的高压柔性线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗绍静，赖弥勇，卢欣欣，
申请(专利权)人：广东顺德施瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44