带式载体和使用了带式载体的带式载体器件制造技术

本发明专利技术的目的是在带式载体和带式载体器件中，实现其外形尺寸的小型化和形状稳定性的提高。在薄片载体中，在内引线２的间距变大的部分，或器件腔体角部的内引线空白部分上，根据其宽度设置了一条或多条具有小于到达半导体芯片１的端部的长度的外伸图形４。因此抑制了密封树脂６向带背面的绕入，而且，由于是机械的措施，可以稳定地控制树脂封装范围。带背面一侧的树脂封装范围用２０个进行平均为０．８ｍｍ，离散度结果为０．０６ｍｍ。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带式载体和已组装了半导体芯片(IC)的带式载体器件。一般，半导体装置是把半导体器件安装到设于引线架上的管芯焊盘上，分别用金属丝连接半导体器件的外部电极和引线架的端子，切断已用环氧树脂的热硬化性树脂对其进行了封装之后的各个端子而制造出来。尽管，近年来随着电子设备的小型化、薄型化，使用于其中的半导体装置也进行高密度组装，所以薄而且小型的半导体装置的出现是所希望的。应该按照这样的要求，构造是在聚酰亚胺薄片如载体薄片的器件腔体中配设半导体芯片(IC)，直接连接到半导体器件的电极和载体薄片的内引线上，使用在其上用印制法或浇注法封装由液状的树脂(例如环氧树脂)构成的密封材料的方式的半导体装置(带式载体器件)。作为现有的该密封材料，虽然主要使用液状的环氧系树脂，比如说ナミックス的芯片涂覆剂8118或松下电工的パナシ-ラCV5755等，但是在最近的带式载体器件中的外形尺寸进行小型化下，因树脂涂覆时流出而产生的树脂封装范围的，对带式载体外形尺寸相对地大型化，已成为阻碍带式载体器件尺寸进一步小型化的重要原因。把这种现有的带式载体和把半导体芯片组装于其上的带式载体器件，已分别示于图6(a)和图6(b)中。在该图中，7表示器件腔体、3表示绝缘性薄片(基底薄片)、8表示铜箔图形、9表示图形外涂层用的抗焊料剂、10表示外引线、2表示内引线以及6表示半导体芯片密封树脂。图6是液晶驱动器用带式载体，在已连接了在器件腔体7上外伸的内引线2和IC(半导体芯片)的电极之后，主要用环氧树脂系列IC密封树脂6从该连接部分与半导体芯片的电路形成面和侧面·半导体芯片端部向带式载体外侧，从器件腔体近旁之间·器件腔体近旁向带式载体外侧涂覆大约1.5mm的范围。由于树脂为液状，所以该密封树脂6的流出范围难以控制，特别是对带背面一侧，从带的上背面一侧采用印制或分配器涂覆的密封树脂要从半导体芯片端部～器件腔体近旁之间的间隙绕向带背面一侧，作为决定其绕入量的要素由最大的上述半导体芯片端部～器件腔体近旁之间的间隙大小，和除此以外从上方来的涂覆压力、树脂的自重、树脂的粘度、毛细管现象、表面张力等诸因素决定，所以树脂的绕入量和用于抑制随之扩大的密封范围的控制是非常困难的。因此，在现有的产品中，作为从器件腔体近旁向带式载体外侧流出的范围，大约需要1.5mm，把流出范围抑制到小于此值则是非常困难的。但是，在最近使带式载体器件尺寸的缩小中，在带式载体器件整个大小中所占有的树脂密封范围比率相对变大，由于该树脂密封范围的制约，就造成了带式载体器件尺寸不能进一步缩小等的问题。另外，上面已说过的现有的带式载体器件，其器件腔体7的部分变成为如图7所示的那样。图7(a)是器件腔体附近的放大图，图7(b)是沿图7(a)的I-I线的剖面图，图7(c)是表示沿同一I-I线的剖面图的另一例剖面图。在图7中，1是半导体芯片、2是内引线、3是基底薄片、5的斜线部分是器件腔体表面面积的半导体芯片组装后剩余的面积，且为封装树脂绕到带背面一侧时的通过表面面积，以及6是密封树脂。在该现有技术实施例的情况下，在内引线2的间距较大的部分中，器件腔体7面积之中的半导体芯片组装后剩余面积5过大，由于密封树脂6绕向基底薄片(带)3的背面一侧的量大，所以如图7(b)所示，就使带背面一侧的树脂密封范围增大了。因此，模制范围的规格不能设定在从器件腔体7的近旁(端部)向带式载体外侧约1.5mm的位置。另外，如图7(c)所示，若绕入树脂量过多，则有时密封树脂6甚至到半导体芯片1的背面一侧。由于密封树脂6是液体状，所以该封装树脂位置的控制非常困难，而且离散度也大。就现有技术实施例中的结果来说，带背面一侧的树脂密封范围(到器件腔体旁的距离)用20个进行测定平均为1.2mm，离散度为0.2mm。还有，即使现有尺寸的带式载体，象液晶驱动用半导体芯片那样，在输入一侧和输出一侧在端子数方面不同，而且因电路上的制约，在把输入侧端子和输出侧端子分开配置到半导体芯片的相对的两边上的半导体芯片的情况下，输入侧的端子间距离与输出侧端子间距离相比非常宽广，因此端子之间距离宽大的输入侧，密封树脂绕向带背面增多，为了补充因此而引起的上面一侧的密封树脂厚度不足，所以也就存在着因涂覆更多的树脂量而导致密封范围扩大和带背面一侧的树脂量过多的问题。本专利技术是为解决这种现有技术的问题而作出专利技术，其目的是提供一种通过控制密封树脂绕向带背面的量，抑制树脂密封范围，可以缩小外形尺寸的带式载体和带式载体器件。本专利技术的上述目的是采用下面示出的带式载体而达到的。也就是，本专利技术的第1方案的带式载体是具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形的薄片载体，其特征在于，在邻接的上述布线图形之间，形成具有从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸设置，同时配设到上述器件腔体内的到达半导体芯片端部以下的长度的外伸图形。这样构成的本专利技术的第1方案，采用在布线图形之间设置外伸图形的办法，即使在布线图形的间隔较宽的情况下，也可以调整密封树脂的流动路径的面积，可以使半导体芯片各边的密封树脂绕向带背面的量大致相同，可容易地控制向带式载体外侧流出的范围，可使带式载体器件的外径尺寸小型化的同时，可稳定密封树脂的形状并提高半导体装置(器件)的成品率。而且，由于外伸图形做成为使其顶端不到达半导体芯片上，所以不会造成外伸图形接触半导体芯片而发生边缘短路，或损伤半导体芯片的有源表面的危险。本专利技术的第2方案的带式载体是具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形的薄片载体，其特征在于，在上述器件腔体的角部中的上述布线图形不存在的区域中，从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸设置，同时形成具有配设于上述器件腔体内的到达半导体芯片端部以下的长度的外伸图形。这样构成的本专利技术的第2方案，一般说来，采用把外伸图形设置到不配置布线图形的器件腔体的角部的部分，可以使绕向在器件腔体角部的涂覆了密封树脂的带背面的量成为与设置布线图形的部分一样，并可以获得与第1专利技术同样的效果。在上述各专利技术中，可形成外伸图形的宽度比布线图形的宽度要宽，采用把外伸图形的宽度加宽的办法，图形的形成变得容易了。并且，若把比布线图形宽度宽的外伸图形的顶端部形成梳形，则实质上可以得到与配置布线图形同样的效果，可以以高精度进行密封树脂流出的控制。另外，在邻接的布线图形布线和上述外伸图形之间，或者邻接的外伸图形之间的距离可设为30～100μm。布线图形与外伸图形之间的距离如果比30μm小，则已涂覆的密封树脂在规定的处理时间内就有不能充分绕到带背面一侧的危险。另外，布线图形与外伸图形之间的距离如果比100μm还大，则不能充分控制密封树脂绕向带背面一侧，存在着密封树脂的形状离散变大的危险。而且，本专利技术的第3方案，其特征在于，在具有绝缘性薄片和其上用金属薄膜形成了导体图形的薄片载体上，至少在上述器件腔体的角部相互正交地设有一对在器件腔体上外伸且具有小于到达半导体芯片端部的长度的外伸图形，并用作上述半导体芯片配置时的对准标记。这样构成的本专利技术的第3方案，可以抑制没有设置布线图形的器件腔体的角部中的密封树脂多余地绕向带的背面，可以控制向带式载体的器件腔体周围的流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带式载体，具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形，其特征在于： 在邻接的上述布线图形之间，形成具有从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸设置，同时配设到上述器件腔体内的小于到达半导体芯片端部的长度的外伸图形。

【技术特征摘要】
JP 1997-10-13 278901/97;JP 1997-2-17 32472/971.一种带式载体，具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形，其特征在于在邻接的上述布线图形之间，形成具有从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸设置，同时配设到上述器件腔体内的小于到达半导体芯片端部的长度的外伸图形。2.一种带式载体，具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形，其特征在于在上述器件腔体的角部中的上述布线图形不存在的区域中，形成了具有从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸设置，同时配设于上述器件腔体内的小于到达半导体芯片端部的长度的外伸图形。3.根据权利要求1所述的带式载体，其特征在于上述外伸图形形成为宽度比上述布线图形的宽度还宽。4.根据权利要求2所述的带式载体，其特征在于上述外伸图形形成为宽度比上述布线图形的宽度还宽。5.根据权利要求3所述的带式载体，其特征在于比上述布线图形宽度宽的上述外伸图形，其顶端部分形成为梳状。6.根据权利要求4所述的带式载体，其特征在于比上述布线图形宽度宽的上述外伸图形，其顶端部分形成为梳状。7.根据权利要求1所述的带式载体，其特征在于在相邻的布线图形与上述外伸图形之间，或相邻的外伸图形之间的间距做成为30～100μm。8.根据权利要求2所述的带式载体，其特征在于在相邻的布线图形与上述外伸图形之间，或相邻的外伸图形之间的间距做成为30～100μm。9.一种带式载体，具有绝缘性薄片和其上用金属薄膜形成的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳泽雅彦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]