集成电路的钉架构造制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路和的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片座集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体连接在一起，其主要的设计在于该晶片座的周围设有一框边，该框边衔接至连接片，并且晶片座的面积必须小于欲安装的集成电路的接合面面积，而框边的尺寸是大于集成电路的接合面尺寸；由此，以达到高效能的绿色安装以及令集成电路的地线可焊接于框边，顺利提供连结导通。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种集成电路的钉架结构，尤指一种可达到高效能绿色安装且可同时进行地线的焊线处理钉架结构。
技术介绍
请同时参阅图1所示，集成电路10是先粘结固定于钉架11的晶片座12上，经布线处理后再行封装以形成护壳13，而为响应功能上的需要，该集成电路10在布线处理过程中就将一条或一条以上的地线14焊接于晶片座12上；另外，已知集成电路的封装材料中是含有铅、卤等有害物质，尤其铅料对环境危害甚大，为响应国际化环保潮流，各电子业界均积极投入无铅封处理的技术研发，使电子产品走向无铅化的环保趋势，在诸多材料中由于锡、银、铜合金具有较佳的机械疲劳周期、延展性与粘结性，因此即成为取代传统的锡、铅合金的较佳替代合金，然而，选择锡、银、铜复合材料来替代铅，由于其融熔温度较铅合金高，且晶片座12的面积是比集成电路10大，因此在整个处理中，以绿色安装的封装材料较易因温度效应而发生剥离现象，造成产品瑕疵而无法使用。鉴此(请参阅图2)，为改善上述剥离现象，遂有设计者将钉架21的晶片座22面积制成小于集成电路20面积，以较少的接触面积来有效降低晶片座22与护壳23的剥离现象，达到高效能的绿色安装。但是，该集成电路20的地线即因晶片座22面积小于集成电路20面积，而缺少了焊线区域，进而无法进行地线的焊线，因此，该钉架21构造将令其应用范围大大的缩减，不具实用效果。专利技术概述本专利技术的目的，即在于改善上述缺点，进而提供一种可达到高效能绿色封装且可同时进行地线的焊线处理过程的钉架结构。根据本专利技术，提供一种集成电路的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体一体连接，其中该晶片座的周围设有一框边，该框边是衔接至连接片，并且晶片座的面积必须小于欲安装的集成电路的接合面面积，而框边的尺寸是大于集成电路的接合面尺寸；将集成电路的地线焊接于框边。附图说明图1已有集成电路封装后的剖视示意图。图2另一已有集成电路封装后的剖视示意图。图3本专利技术的俯视构造图。图4本专利技术安装集成电路的俯视示意图。图5本专利技术封装后剖视示意图。其中，图中所示的各参考标记说明如下10集成电路，11钉架，12晶片座，13护壳，14地线20集成电路，21钉架，22晶片座，23护壳30钉架本体，31晶片座，31晶片座，32导脚片，33连接片，34框边，40集成电路，41接合剂，42导线，43地线，44护壳具体实施方式有关本专利技术为达上述专利技术目的所运用的技术手段及其构造特征，配合图3至图5所示的较佳实施例，详细说明如下请参阅图3，本专利技术的钉架本体30至少包括一个晶片座31以及端部向该晶片座31集中的多数个导脚片32，该晶片座31则通过连接片33与钉架本体30一体连接，而在晶片座31的周围设有一框边34，该框边34是衔接至连接片33，并且，晶片座31的面积必须小于欲安装的集成电路40的接合面面积，而框边34的尺寸又必须大于集成电路40的接合面尺寸。请参阅图4，5所示，借助于上述构造，可将集成电路40通过接合剂41而粘附于钉架本体30的晶片座31上，再经布线处理过程将集成电路40表面的若干信号触点与多数个导脚片32以导线42连结，尤其，可将集成电路40的地线43焊接于框边34，使地线43得以顺利连结导通，最后再进行封装而形成护壳44。本专利技术的构造可达下列优点(一)钉架本体30的晶片座31面积制成小于集成电路40面积，以较少的接触面积来有效降低晶片座31与护壳44剥离现象，由此达到高效能的绿色安装。(二)晶片座31的周围设有一框边34，该框边34尺寸是大于集成电路40的尺寸，使集成电路40的地线43可焊接于框边34，令地线43得以顺利连结导通。从以上所述及附图所示的较佳实施例中可知，本专利技术公开的钉架本体30构造能针对已有的缺点加以改善，达到高效能绿色安装且可进行地线焊线处理过程的专利技术目的；由此，本专利技术以上所公开的构造，是本专利技术较佳的实施例，凡依本专利技术的构造所作的等效变化，仍应含于本专利技术的权利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片座集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体一体连接，其特征在于：该晶片座的周围设有一框边，该框边是衔接至连接片，并且晶片座的面积必须小于欲安装的集成电路的接合面 面积，而框边的尺寸是大于集成电路的接合面尺寸；将集成电路的地线焊接于框边。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集成电路的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片座集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体一体连接，其特征在于该晶片座的周围...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文乐，杨家铭，蔡振发，梁淑芬，周淑敏，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]