大功率元件电路板铜箔散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型专利技术散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种大功率元件电路板铜箔散热器。
技术介绍
现有产品采用直插电子元件，完全占用了电路板有效面积，无法给功率元件留出相应面积铜箔散热，完全靠功率元件自身与灌封胶传导散热，散热效果比较差，在外部负载短路时，功率元件结温很快会升到150°C，使功率元件工作失效，造成整个产品报废。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供ー种大功率元件电路板铜箔散热器，能有效解决上述现有技术不足的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是ー种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。作为优选，所述功率元件为贴片元件。本技术的优点在于散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；铜箔电路板上开有数个通孔5，可通过通孔5将热量从顶层传递到底层铜箔；铜箔电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递给A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递到铝壳、空气中；所述铝壳部分包括铜箔电路板下面的铜箔将热量传递给导热A/B硅胶，A/B硅胶再将热量传递给铝壳、通过铝壳把热量释放到空气中。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术铜箔电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；其特征在于：所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；其特征在于所述铜箔电路板上开有数个通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云山，余千友，刘春雷，蒋济友，周勇，周云军，石祥聪，
申请(专利权)人：重庆工业自动化仪表研究所，
类型：实用新型
国别省市：