温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种大功率元件电路板铜箔散热器，包括铜箔电路板、导热灌封胶、铝壳及功率元件；所述铜箔电路板上开有数个通孔，所述导热灌封胶为A/B硅胶。本实用新型散热性好、抗震动、可靠性高、使用寿命长；电路板上面的功率元件及铜箔迅速将热量传递...
该专利属于重庆工业自动化仪表研究所所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工业自动化仪表研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。