散热电磁波吸收贴片制造技术

技术编号:8552000 阅读:174 留言:0更新日期:2013-04-05 23:04
本实用新型专利技术涉及一种散热电磁波吸收贴片,包括表面散热装饰层、壳体、均热层和导热绝缘垫片,其特征在于表面散热装饰层贴于壳体表面,均热层设置在壳体内表面,导热绝缘垫片位于热源与均热层之间。所述的散热电磁波吸收贴片结构简单,成本低,能广泛应用到电子设备尤其是移动终端(如智能手机,平板电脑)中,能有效均匀设备表面温度,清除过热点,让设备工作在正常温度范围内,而且超薄,有效缩小产品体积,提高用户体验。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子设备的散热装置,尤其涉及一种散热电磁波吸收贴片
技术介绍
随着消费电子产品急速发展,移动电话和平板电脑已经成为人们必不可少的工具,人们对移动终端的功能要求越来越高,通讯技术的飞速进步和芯片封装技术的发展使得更多的功能被集成到移动终端里。随着功能的强大,CPU,功率芯片,射频芯片等部件的功耗也出现增大的趋势。消费者又希望有更小的尺寸,更薄的设计。客户的选择和竞争的压力,使得厂商开发小体积的移动终端,造成移动终端单位体积发热密度增大。而在密集的元器件带来产品内部温度的快速升高,又无法使用风扇,散热器,热管等散热技术,使工程师面对的散热设计挑战。温度对用户的影响主要表现在局部温度过高存在明显热点,整体温度不均匀造成人体不适两种情况。在功耗越来越高的情况下,降低表面温度,做到表面温度均匀,消除热点是热设计工作的主要方向。目前塑料壳体的导热系数一般只有O. 4W/m-k,温度分布不均匀,温度梯度达到10°C以上。采用的金属壳对策成本高,同样的温度金属壳会比塑料壳更觉得烫。依照UL60950-1标准,常接触下金属壳体最高温度是55°C而塑料壳体是75°C对大功耗的3G,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热电磁波吸收贴片,包括表面散热装饰层、壳体、均热层和导热绝缘垫片,其特征在于表面散热装饰层贴于壳体表面,均热层设置在壳体内表面,导热绝缘垫片位于热源与均热层之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热电磁波吸收贴片,包括表面散热装饰层、壳体、均热层和导热绝缘垫片,其特征在于表面散热装饰层贴于壳体表面,均热层设置在壳体内表面,导热绝缘垫片位于热源与均热层之间。2.如权利要求1所述的一种散热电磁波吸收贴片,其特征在于所述壳体选用具有高导热性能的塑料。...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜明亮杜明卫杜明风
申请(专利权)人:深圳市爱诺菲科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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