电磁吸取贴片头制造技术

本发明专利技术为一种新型贴片头。它采用电磁吸取原理，改变了现有的贴片头通过真空吸管吸取、放置电子元件的技术方案，贴片头不需高压气。本发明专利技术贴片头的吸嘴采用低剩磁的导磁材料制作，外套一个励磁线圈。针对贴片阻容元件、二极管、三极管等元件大部分都能被磁石吸引的特性，给励磁线圈通直流电压，使吸嘴带磁性，就可吸取元件；断开励磁线圈直流电压，就可放置元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属电子产品组装设备。
技术介绍
在电子产品生产过程中，需使用贴片机将电子元件放置在电路板上，然后焊接。贴片机是整个生产流程中最关键、技术含量最高的设备。贴片机的贴片头通过真空吸管拾取、放置电子元件。真空是由高压气的快速流动，在歧管中产生真空。贴片机由贴片头、导轨驱动机构、送料器、控制器等几大块组成。一般电子产品组装生产线的贴片机按2+1配置，即两高一多。两台高速机负责量大、体积小的元件(主要是阻容元件)的贴片。一台多功能机负责IC等大的元件的贴片。 我国目前有三千多家电子制造企业和数万条电子产品组装生产线，平均毎年都需花费几十亿美元购买约9000台贴片机，均为国外进ロ产品。
技术实现思路
本专利技术为ー种新型贴片头。它采用电磁吸取原理，改变了现有的贴片头通过真空吸管吸取、放置电子元件的技术方案，贴片头不需高压气。本专利技术贴片头的吸嘴采用低剩磁的导磁材料制作，外套ー个励磁线圈。针对贴片阻容元件、ニ极管、三极管等元件大部分都能被磁石吸引的特性，给励磁线圈通直流电压，使吸嘴带磁性，就可吸取元件；断开励磁线圈直流电压，就可放置元件。本专利技术贴片头不需高压气产生真空，控制较简单。由于省掉了气动元件，体积、重量都减小了很多，对驱动机构的要求降低了，贴片速度和精度可以提高ー些。由于吸嘴无气孔，在吸取细小元件(如0201、01005元件)时精度和准确度都可以提高。本专利技术贴片头还可以吸取不耐压、不耐变形的超薄元件。本专利技术贴片头具有结构简单、体积小、重量轻、精度高、速度快、易控制等优点。附图说明图I、线圈中直贴片头首I]面不意2、吸嘴正视3、吸嘴仰视4、轴挡剖面示意5、轴挡俯视6、平吸嘴剖视7、线圈下置贴片头剖面示意图具体实施例方式实施方式I :(图I-图6)用一个ー头开ロ的圆筒做贴片头的外壳07,在外壳07内放置弹簧06,弹簧06下面放置一个圆形吸嘴09。吸嘴09由吸嘴芯02底部套ー个吸嘴头01组成。在外壳07下部对称开两道槽，槽内放一个轴挡05。在外壳07顶部开一个小孔作排气孔08。在外壳07外面轴挡05上方放置ー个励磁线圈03,励磁线圈03外套ー个线圈罩04。吸嘴芯02采用低剩磁的导磁材料制作，吸嘴头01采用耐磨塑料制作。吸嘴芯02中部削两个对称的凹槽，轴挡05卡在凹槽内，使吸嘴芯02不会掉下来。拾取元件吋，贴片头下移。当吸嘴头01碰到元件时，吸嘴09不能继续下移，吸嘴09将弹簧06压缩，排气孔08排气。贴片头继续下移到下限位置，励磁线圈03通电，吸嘴芯02带磁性，由于吸嘴头01的底部很薄，吸嘴芯02将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴头01表面。吸取元件后，贴片头上移，弹簧06、·吸嘴09归位，排气孔08进气。励磁线圈03保持通电，元件继续吸附在吸嘴头01表面。贴片吋，贴片头下移，当元件碰到电路板吋，吸嘴09不能继续下移，吸嘴09将弹簧06压缩，排气孔08排气。贴片头继续下移到下限位置，励磁线圈03断电，吸嘴芯02不带磁性，元件留在电路板上。然后贴片头上移，弹簧06、吸嘴09归位，排气孔08进气。完成ー个贴片工作。吸嘴头01的大小根据元件的大小而定，换吸嘴09时，可直接插拔。当贴片不耐压、不耐变形的超薄或大面积元件时，改用大面积的平吸嘴20。实施方式2 :(图7)用一个ー头开ロ的圆筒做贴片头的外壳07,在外壳07内放置弹簧06,弹簧06下面放置一个圆形吸嘴09。吸嘴09由吸嘴芯02底部套ー个吸嘴头01组成。在外壳07中部对称开两道槽，槽内放一个轴挡05。在外壳07顶部开一个小孔作排气孔08。在外壳07外面轴挡05下方放置ー个励磁线圈03,励磁线圈03外套ー个线圈罩04。吸嘴芯02采用低剩磁的导磁材料制作，吸嘴头01采用耐磨塑料制作。吸嘴芯02上部削两个对称的凹槽，轴挡05卡在凹槽内，使吸嘴芯02不会掉下来。拾取元件吋，贴片头下移。当吸嘴头01碰到元件吋，吸嘴09不能继续下移，吸嘴09将弹簧06压缩，排气孔08排气。贴片头继续下移到下限位置，励磁线圈03通电，吸嘴芯02带磁性，由于吸嘴头01的底部很薄，吸嘴芯02将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴头01表面。吸取元件后，贴片头上移，弹簧06、吸嘴09归位，排气孔08进气。励磁线圈03保持通电，元件继续吸附在吸嘴头01表面。贴片吋，贴片头下移，当元件碰到电路板吋，吸嘴09不能继续下移，吸嘴09将弹簧06压缩，排气孔08排气。贴片头继续下移到下限位置，励磁线圈03断电，吸嘴芯02不带磁性，元件留在电路板上。然后贴片头上移，弹簧06、吸嘴09归位，排气孔08进气。完成ー个贴片工作。吸嘴头01的大小根据元件的大小而定，换吸嘴09时，可直接插拔。当贴片不耐压、不耐变形的超薄或大面积元件吋，改用大面积的平吸嘴20。与实施方式I相比，实施方式I的励磁线圈03可以固定在贴片头的安装座上，贴片时不必随贴片头上下移动，贴片头和吸嘴09略长。显然，本文所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的附图和实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它附图和实施例，都属于本专利技术保护的范围 。权利要求1.一种用于贴片机的贴片头，其特征在于它采用电磁吸取原理，给励磁线圈通直流电压，使吸嘴带磁性，将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴表面，断开励磁线圈直流电压，就可放置元件。2.根据权利要求I所述的贴片头，其特征在于用一个一头开口的圆筒做贴片头的外壳，在外壳内放置弹簧，弹簧下面放置一个圆形吸嘴，在外壳外面放置一个励磁线圈。3.根据权利要求I所述的贴片头，其特征在于贴片头的吸嘴由吸嘴芯底部套一个吸嘴头组成。吸嘴芯采用低剩磁的导磁材料制作，吸嘴头采用耐磨塑料制作。4.根据权利要求I所述的贴片头，其特征在于贴片头的外壳对称开两道槽，槽内放一个轴挡，吸嘴上削两个对称的凹槽，轴挡卡在吸嘴的凹槽内，使吸嘴不会掉下来。5.根据权利要求I所述的贴片头，其特征在于贴片头的外壳顶部或侧部开一个小孔作进、排气孔。6.根据权利要求I所述的贴片头，其特征在于贴片头的吸嘴还可以采用大面积的平吸嘴，在贴片不耐压、不耐变形的超薄或大面积元件时使用。全文摘要本专利技术为一种新型贴片头。它采用电磁吸取原理，改变了现有的贴片头通过真空吸管吸取、放置电子元件的技术方案，贴片头不需高压气。本专利技术贴片头的吸嘴采用低剩磁的导磁材料制作，外套一个励磁线圈。针对贴片阻容元件、二极管、三极管等元件大部分都能被磁石吸引的特性，给励磁线圈通直流电压，使吸嘴带磁性，就可吸取元件；断开励磁线圈直流电压，就可放置元件。文档编号H05K13/04GK102858147SQ20111018236公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日专利技术者王捷 申请人:王捷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴片机的贴片头，其特征在于：它采用电磁吸取原理，给励磁线圈通直流电压，使吸嘴带磁性，将能被磁力吸引的元件吸附在吸嘴表面，断开励磁线圈直流电压，就可放置元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王捷，
申请(专利权)人：王捷，
类型：发明
国别省市：