一种红外管贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种红外管贴片封装结构，包括红外线放射管、封装基座和焊盘，所述的红外线放射管的下端安装有封装基座，封装基座呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘，焊盘与红外线放射管的两个支脚连通，所述的焊盘呈长方形片状结构，焊盘一端朝封装基座左侧面或者右侧面弯折，弯折角度呈90°。本实用新型专利技术具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电梯光幕红外线放射管
，特别是涉及一种红外管贴片封装结构。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在电梯光幕放射管
中，有两种方法将红外线管安装在电路板上，第一种是采用传统的贴片红外线发射管，通过平焊接在贴片红外线发射管安装在电路板上，另一种是将红外线发射管标准件的两个支脚直接安装在电路板中，完成光幕条的组装，但是上述两种安装方式都有一定的局限性。首先第一种安装方式中，现有的贴片红外线发射管的功率都是小于170mW的，所以在安装的时候需要在电路设计上增加功率处理电路，这种生产方式增加成本，同时贴片红外线发射管工作时容易影响产品的稳定性，第二种安装方式中，有与采用具有插脚的红外线发射管，虽然这种标准件解决了贴片红外线发射管功率不足以及电路设计的问题，但是由于插脚红外线发射管安装的时候需要直接插入，同时还需要工人手动焊接，这种方式不利于自动化生产，大大影响了工作效率，同时需要增加工人的劳动力成本以及安装设备的成本。为了解决上述两种工艺的在生产过程中产生的难题，设计一种新型的封装结构是非常有必要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种红外管贴片封装结构，具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种红外管贴片封装结构，包括红外线放射管、封装基座和焊盘，所述的红外线放射管的下端安装有封装基座，封装基座呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘，焊盘与红外线放射管的两个支脚连通，所述的焊盘呈长方形片状结构，焊盘一端朝封装基座左侧面或者右侧面弯折，弯折角度呈90°，封装基座主要是用来方便红外线放射管与电路板之间进行连接的，
封装基座使得红外线放射管与焊盘连通，焊盘在与电路板连接的时候，就相当于红外线放射管安装在电路板上，封装基座的结构采用长方体方便了自动化设备拿取封装，并通过合理的流水线布置自动完成产品与电路板的连接，大大提高了生产效率、节约了劳动里成本。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，之所以选择直径为5mm，发射功率为120～200mW，不单单考虑到了光幕条工作时，其内部电路的工作问题，也考虑到了红外线放射管本身的成本问题，同时限定了红外线放射管的尺寸主要是用来方便自动化设备的生产。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的封装基座采用绝缘材料制成。有益效果本技术涉及一种红外管贴片封装结构，封装基座主要是用来方便红外线放射管与电路板之间进行连接的，封装基座使得红外线放射管与焊盘连通，焊盘在与电路板连接的时候，就相当于红外线放射管安装在电路板上，封装基座的结构采用长方体方便了自动化设备拿取封装，并通过合理的流水线布置自动完成产品与电路板的连接，大大提高了生产效率、节约了劳动里成本，具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。附图说明图1是本技术的主视图；图2是本技术的俯视图。图示：1、红外线放射管，2、封装基座，3、焊盘。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种红外管贴片封装结构，如图1—2所示，包括红外线放射管1、封装基座2和焊盘3，所述的红外线放射管1的下端安装有封装基座2，封装基座2呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘3，焊盘3与红外线放射管1的两个支脚连通，所述的焊盘3呈长方形片状结构，焊盘3一端朝封装基座2左侧
面或者右侧面弯折，弯折角度呈90°。所述的红外线放射管1的直径为5mm，发射功率为120～200mW。所述的封装基座2采用绝缘材料制成。实施例1在生产过程之中，首先将外购的红外线放射管1与外购的带有焊盘3的封装基座2通过自动化生产设备进行组装，组装之后将所有组装完成后的卧式贴片红外管封装放入到振动下料盘内。实施例2光幕条在生产的时候采用流水线生产，每个工序完成一个电子元件的组装，当需要对卧式贴片红外管封装进行焊接的时候，首先通过振动下料盘对卧式贴片红外管封装出料形式进行限定，避免出现卧式贴片红外管封装的焊盘3位置无法与焊接位置对应的情况出现，之后通过机械手夹持柱卧式贴片红外管封装，并通过另一个机械手在封装基座2布置焊盘3的端面上涂抹上焊接膏，之后机械手会将卧式贴片红外管封装放置在电路板上，并用第三个机械手进行焊接，完成卧式贴片红外管封装的安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外管贴片封装结构，包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3)，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2)，封装基座(2)呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘(3)，焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通，所述的焊盘(3)呈长方形片状结构，焊盘(3)一端朝封装基座(2)左侧面或者右侧面弯折，弯折角度呈90°。

【技术特征摘要】
1.一种红外管贴片封装结构，包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3)，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2)，封装基座(2)呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘(3)，焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通，所述的焊盘(3)呈长方形片状结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建彬，
申请(专利权)人：宁波赛福特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33