一种贴片头制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片头，包括：拨片板、吸嘴底座、驱动装置，多个拨片组件和吸嘴。多个吸嘴按照n×m的阵列式排布安装在吸嘴底座上。拨动组件与吸嘴配套使用，位于吸嘴底座和拨片板之间；其一端与拨片板连接，另一端固定连接在吸嘴上；并且，拨片组件包括拨片和拨动件，拨片和拨动件是一体式或分体式的。拨片板可滑动地安装在吸嘴底座上，且设置多个通孔，吸嘴通过通孔穿过拨片板。驱动装置用于驱动拨片板在吸嘴底座上来回滑动，以带动拨动组件发生运动，从而完成吸嘴的旋转。本实用新型专利技术同时吸取和粘贴多个电路元器件，同时旋转和调整多个电路元器件方向，大大提高了贴片的工作效率，增加了PCB板的贴装精确度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种贴片头，包括：拨片板、吸嘴底座、驱动装置，多个拨片组件和吸嘴。多个吸嘴按照nXm的阵列式排布安装在吸嘴底座上。拨动组件与吸嘴配套使用，位于吸嘴底座和拨片板之间；其一端与拨片板连接，另一端固定连接在吸嘴上；并且，拨片组件包括拨片和拨动件，拨片和拨动件是一体式或分体式的。拨片板可滑动地安装在吸嘴底座上，且设置多个通孔，吸嘴通过通孔穿过拨片板。驱动装置用于驱动拨片板在吸嘴底座上来回滑动，以带动拨动组件发生运动，从而完成吸嘴的旋转。本技术同时吸取和粘贴多个电路元器件，同时旋转和调整多个电路元器件方向，大大提高了贴片的工作效率，增加了PCB板的贴装精确度。【专利说明】一种贴片头
本技术涉及一种电子贴装
的装置，特别是涉及一种用于贴片机上的贴片头。
技术介绍
贴片机是SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)组装生产线中的重要设备，也是SMT生产线中成本和要求最高的一款设备。随着电子行业的发展，在SMT工艺中对PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的贴装要求越来越高,对贴片机的要求也越来越闻，不仅要闻速、闻效；而且还要求有很闻的贴装精度。贴片机的效率决定着整条生广线的工作效率，贴片头又是贴片机上最为关键的部件，所以贴片头直接影响到贴装的速度和精度。 贴片头主要用于实现以下三个功能:1)、Z轴上下升降运动，以实现对电路元器件的吸取贴装；2)、通过旋转运动来对电路元器件的偏置误差进行校正；3)、真空控制系统完成对电路元器件的拾取和释放。 目前，市面上的贴片机，基本采用的都是单一吸取贴装形式，亦即每次只有单个吸嘴进行吸料和贴装。采用单吸嘴的贴片头大大限制了贴片机的贴装效率。 并且，为了完成对电器元器件的偏置误差进行校正，一般选择在Z轴上采用同步带轮、同步带、直线导轨和伺服电机或步进电机，将电机的旋转运动转化成直线运动。单一吸嘴设计成一模块，包括一台负责对电路元器件的角度进行控制的步进电机；一台负责Z轴上下运动的伺服电机或步进电机。这样的方案，整个系统有一定的精度和速度，而且可以根据需求组合吸嘴数量。但是采用这样的传动方式，单模块的体积大，组合成多吸嘴后，由于吸嘴之间的距离很大，无法依据PCB板上元器件间距排布吸嘴，同时质量重，增加贴片头的转动惯量，因此组合成多吸嘴系统，对吸嘴数量有所限制，否则会增加整台设备的成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种贴片头，用于解决现有技术中的贴片头采用多吸嘴情况下，对多个电路元器件同时进行偏置校正，即对多个电路元器件进行贴装前的统一转向的问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种贴片头，包括多个吸嘴，其特征在于，所述贴片头还包括:拨片板、吸嘴底座、驱动装置、多个拨动组件；多个所述吸嘴按照nXm的阵列式排布固定安装在所述吸嘴底座上，其中，η表示所述阵列式的行数，m表示所述阵列式的列数；所述拨片板可滑动地安装在所述吸嘴底座上，所述拨片板上设置有多个通孔，所述吸嘴通过所述通孔可转动地穿过所述吸嘴底座；所述拨动组件与所述吸嘴配套使用，位于所述吸嘴底座和所述拨片板之间；所述拨动组件的一端与所述拨片板连接，另一端固定套装在所述吸嘴上；所述拨片板通过所述拨动组件带动所述吸嘴发生旋转；所述驱动装置用于驱动所述拨片板在所述吸嘴底座上来回滑动。 可选地，所述驱动装置包括气缸驱动装置或电机驱动装置。 可选地，所述拨片组件包括拨动件和拨片，所述拨片固定套装在所述吸嘴上，所述拨片板通过所述拨动件带动所述拨片以完成所述吸嘴的旋转。 可选地，所述拨片和所述拨动件是分体式的:所述拨片的一端固定连接在所述吸嘴上，另一端设置一个槽孔，所述槽孔与所述拨动件相匹配；所述拨动件的一端固定安装在所述拨片板朝向所述吸嘴底座的一面，且多个所述拨动件与多个所述吸嘴的所述阵列式排布相对应，另一端穿过对应所述拨片的所述槽孔，且在所述槽孔内往返运动。 可选地，所述拨动件采用圆柱销或滚轮。 可选地，所述拨片和所述拨动件是一体式的:所述拨片的一端固定安装在所述吸嘴上，另一端与所述拨动件一体式的固定连接在一起；所述拨片板的每一行的相邻所述通孔之间设置凹槽，所述凹槽与所述拨动件相匹配，所述拨动件通过所述凹槽可滑动地与所述拨片板连接。 可选地，所述拨动件采用圆柱销或滚轮。 可选地，所述贴片头还包括两个导轨，所述导轨位于所述吸嘴底座和所述拨片板之间，且安装在所述吸嘴底座上，所述拨片板沿所述导轨滑动。 可选地，两个所述导轨对称地安装在所述吸嘴底座的两端。 可选地，所述拨片板的多个通孔为m个槽孔，每一个所述槽孔与一列所述阵列式排布的所述吸嘴相对应，每一列的η个所述吸嘴可转动地穿过对应的所述槽孔。 如上所述，本技术的一种贴片头，适用于多个电路元器件的贴装和方向旋转，尤其适用于大规模的相同电路元器件的同时贴装，譬如，LED现在的应用越来越广泛，LED芯片的规格基本一致，本技术的贴片头尤其适用于规则排列LED芯片的PCB板的贴装。本技术通过简单的机械结构，完成了多个电路元器件的同时吸取和粘贴，并且可以根据实际需要，同时完成对多个电路元器件方向的90度左右的旋转和调整。本技术的贴片头大大提高了贴片的工作效率，增加了 PCB板的贴装精确度。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为本技术实施例公开的一种贴片头的结构示意图。 图2显示为本技术实施例公开的一种贴片头的多个吸嘴在吸嘴底座上排布示意图。 图3显示为本技术实施例公开的一种贴片头的拨片板的俯视图。 图4显示为本技术实施例公开的一种贴片头的吸嘴和拨片的连接示意图。 图5显示为本技术实施例公开的一种贴片头的吸嘴、拨动组件之间的连接示意图。 图6显示为本技术实施例公开的一种贴片头的拨片板的仰视图。 图7和图8显示为本技术实施例公开的一种贴片头的联动示意图。 图9显示为本技术的实施例2公开的一种贴片头的结构示意图。 图10显示本技术的实施例3公开的一种贴片头的结构示意图。 图11显示为本技术的实施例3公开的一种贴片头的吸嘴和拨片组件的连接示意图。 图12显示为本技术的实施例3公开的一种贴片头的拨动板的俯视图。 图13显示为本技术的实施例3公开的一种拨片错位的贴片头的结构示意图。 元件标号说明 100 驱动装置 200 拨片板 210 槽孔 300 吸嘴底座 400 吸嘴 500 拨片 510 通孔 600 拨动件 700 导轨 【具体实施方式】 以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。 请参阅图1至图13。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片头，包括多个吸嘴，其特征在于，所述贴片头还包括：拨片板、吸嘴底座、驱动装置、多个拨动组件；多个所述吸嘴按照n×m的阵列式排布固定安装在所述吸嘴底座上，其中，n表示所述阵列式的行数，m表示所述阵列式的列数；所述拨片板可滑动地安装在所述吸嘴底座上，所述拨片板上设置有多个通孔，所述吸嘴通过所述通孔可转动地穿过所述吸嘴底座；所述拨动组件与所述吸嘴配套使用，位于所述吸嘴底座和所述拨片板之间；所述拨动组件的一端与所述拨片板连接，另一端固定套装在所述吸嘴上；所述拨片板通过所述拨动组件带动所述吸嘴发生旋转；所述驱动装置用于驱动所述拨片板在所述吸嘴底座上来回滑动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊德华，张玉明，管洪飞，
申请(专利权)人：上海儒竞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31