一种IC倒焊贴片红外接收头制造技术

本实用新型专利技术公开一种IC倒焊贴片红外接收头。它包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极；在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。本实用新型专利技术中，采用PCB板贴片式作业，IC采用倒焊连接方式，无需焊接金线，无需内植屏蔽，无外界光干扰，提高了接收距离和灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路元器件领域，尤其涉及一种IC倒焊贴片红外接收头。
技术介绍
目前红外接收头大多为直插式，为提高产品的抗光干扰能力和接收距离，一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式，而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式，且为提高产品抗光干扰能力和接收距离，也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。因此现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。如目前市场上常见的采用SOP封装方式的双球贴片接收头，产品内植屏蔽式，需焊接多条金线来连接各PIN脚，IC为正面朝上方置方式，且IC表面需加屏蔽盖来防止光干扰造成接收距离差，灵敏度差，这种产品焊接需要邦定机完成，产品易因过回流焊因环氧树脂热胀冷缩造成焊线开路。
技术实现思路
本技术提供了一种IC倒焊贴片红外接收头，克服了现有技术中需内植屏蔽方式和外植铁壳来解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短，灵敏度差，易因过回流焊因环氧树脂热胀冷缩造成焊线开路的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的PCB导电极，所述芯片通过金线电连接所述PCB导电极；在所述PCB板的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成，所述上层封装胶体设置在下层封装胶体顶部的一侧或中间。所述上层封装胶体为半圆型结构，所述上层封装胶体和下层封装胶体采用环氧树脂压模一体化成型。与现有技术相比，本技术实施例至少具有以下优点：本技术实施例中，采用PCB板贴片式作业，重点为IC采用倒焊方式，无需焊接金线；由于IC采用倒焊方式连接，IC表面与PCB板相接触，无需内植屏蔽方式和外植铁壳即
可解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。且IC倒焊设计，使得过回流焊稳定性好，因IC表面紧贴PCB板，无需再内植屏蔽，无外界光干扰，接收距离和灵敏度提高。附图说明图1为本技术实施例提供的一种IC倒焊贴片红外接收头的内部结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种IC倒焊贴片红外接收头的内部结构俯视图。具体实施方式下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，为本技术实施例提出的一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板1，其特征在于：在PCB板1的上方设有IC2和芯片3，IC2下表面通过倒焊方式与PCB板1上表面固接在一起；在PCB板1的内部设置有多个相对于PCB板1中心对称的PCB导电极4，芯片3通过金线5电连接PCB导电极4；在PCB板1的上方安装有封装胶体，封装胶体由上层封装胶体6和下层封装胶体7组成，上层封装胶体6设置在下层封装胶体7顶部的一侧或中间。优选的，上层封装胶体6为半圆型结构，上层封装胶体6和下层封装胶体7采用环氧树脂压模一体化成型。下面对本产品的加工过程说明如下：点胶—固IC—点胶—固芯片—烘烤—焊线—成型—烘烤—切割—测试—编带—包装。与现有技术相比，本技术实施例具有以下优点：本技术实施例中，采用PCB板贴片式作业，重点为IC采用倒焊方式，无需焊接金线；由于IC采用倒焊方式连接，IC表面与PCB板相接触，无需内植屏蔽方式和外植铁壳即可解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题。且IC倒焊设计，使得过回流焊稳定性好，因IC表面紧贴PCB板，无需再内植屏蔽，无外界光干扰，接收距离和灵敏度提高。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板(1)，其特征在于：在所述PCB板(1)的上方设有IC(2)和芯片(3)，所述IC(2)下表面通过倒焊方式与PCB板(1)上表面固接在一起；在所述PCB板(1)的内部设置有多个相对于所述PCB板(1)中心对称的PCB导电极(4)，所述芯片(3)通过金线(5)电连接所述PCB导电极(4)；在所述PCB板(1)的上方安装有封装胶体，所述封装胶体由上层封装胶体(6)和下层封装胶体(7)组成，所述上层封装胶体(6)设置在下层封装胶体(7)顶部的一侧或中间。

【技术特征摘要】
1.一种IC倒焊贴片红外接收头，包括一个设置在底部的PCB板(1)，其特征在于：在所述PCB板(1)的上方设有IC(2)和芯片(3)，所述IC(2)下表面通过倒焊方式与PCB板(1)上表面固接在一起；在所述PCB板(1)的内部设置有多个相对于所述PCB板(1)中心对称的PCB导电极(4)，所述芯片(3)通过金线(5)电连接所述PCB导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，鲁艳丽，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44