一种超小贴片IC倒装式接收头制造技术
A super small patch IC inverted receiver head
The utility model discloses a super small patch of IC flip chip receiving head, which relates to the technical field of the receiving head; the bottom of plastic shell is rectangular, the middle of the plastic shell is concave, the upper part of the oval, the plastic shell is provided with a plurality of support, the number of support wear the plastic shell, inside the groove of the plastic shell are respectively installed in the chip, IC flip chip, the chip body, flip chip IC are connected through connecting wires, wherein the outer side of the plastic shell is provided with epoxy resin package; the utility model can realize the positive side and the use of a variety of patch patch needs to raise the concentration of solution, and the receiver IC surface of the circuit due to various effects caused by light interference, high efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种超小贴片IC倒装式接收头
：本技术涉及一种超小贴片IC倒装式接收头，属于接收头
技术介绍
：因接收头IC表面电路易受外界强光干扰接收和放大信号，现接收头均需在IC表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，其操作复杂，且浪费成本，制作工艺复杂，随着智能时代的到来，产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高、生产作业要求越来越自动化，现有的接收头已经不能满足人们的需求。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种超小贴片IC倒装式接收头。本技术的一种超小贴片IC倒装式接收头，它包含塑胶壳、支架、芯片体、倒装IC芯片、连接线、环氧树脂封装体；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体。作为优选，所述连接线为金线或合金线。作为优选，所述塑胶壳的侧面与反面均设置有电极。与现有技术相比，本技术的有益效果为：可实现正面贴...
【技术保护点】
一种超小贴片IC倒装式接收头，其特征在于：它包含塑胶壳、支架、芯片体、倒装IC芯片、连接线、环氧树脂封装体；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体。
【技术特征摘要】
1.一种超小贴片IC倒装式接收头，其特征在于：它包含塑胶壳、支架、芯片体、倒装IC芯片、连接线、环氧树脂封装体；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装...
【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，鲁艳丽，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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