一种PCB贴片接收头工艺结构制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带。该PCB贴片接收头工艺结构，多排多列屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要求更高，产品一致性更好，且成本更低；屏蔽盖固定不采用点胶固定式，屏蔽盖设计采用两边折弯成定位柱，而定位柱与PCB表面接触处采用表面镀层与PCB引脚接地，且屏蔽盖上方使用定位针压住，使屏蔽盖与PCB完全接触；PCB多排多列式设计，且PCB上同样加盖多排多列式屏蔽盖支架，两者采用定位孔重叠并通过定位针进行定位，使PCB与屏蔽盖支架完美重合，工序更简便，更能节省原物料及成本。更能节省原物料及成本。更能节省原物料及成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB贴片接收头工艺结构


[0001]本专利技术涉及红外线接收装置领域，具体为一种PCB贴片接收头工艺结构。

技术介绍

[0002]红外接收头目前大多为直插式，为了提高产品的抗光干扰能力和接收距离，一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式，而市场上已有贴片接收头均为SOP封装(SmallOut
‑
LinePackage小外形封装)方式，且为了提高产品抗光干扰能力和接收距离，也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。
[0003]随着智能时代的到来，产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高、生产作业要求越来越自动化，为适应市场需求，特开发此种节省成本式贴片接收头。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了弥补市场空白，提供了一种PCB贴片接收头工艺结构。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种PCB贴片接收头工艺结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带：
[0007]步骤A.固晶：采用全自动固晶机，将含银量85％的银胶点在PCB电路上，并将晶圆固在银胶上，要求产品精度在
±
0.025m以内；
[0008]步骤B.烘烤：将已固好晶之产品放置于165
±
5度的烤箱内，烘烤时间1.5～2小时，将银胶完全固化，使晶圆与PCB电路导通；
[0009]步骤C.焊线：采用全自动焊线机，将晶圆上电极与PCB电路进行导通，焊线精度要求
±
0.025mm以内；
[0010]步骤D.屏蔽盖与屏蔽盖折弯：采用自动冲压机与冲压模具，产品精度要求在
±
0.02mm以内；
[0011]步骤E.压模：将固晶、焊线好之PCB与折弯好之屏蔽盖置入压模机(压模机温度160
±
5度)，合模后将胶饼放压模个压模，胶饼在模具内25秒～30秒完成液态注进，并且在180
±
20秒内固化完全，然后自动脱模；
[0012]步骤F.烘烤：将已脱模之产品放入150
±
5度的烤箱内6
±
1小时进行固化，将环氧树脂完全固化；
[0013]步骤G.切割：将已固化之产品放入自动切割机内进行切割，要求切割精度在0.0002mm以内；
[0014]步骤H.测试：将已切割完成之产品放入自动测试机内进行各项参数测试分BIN；
[0015]步骤I.编带：对测试完成之产品分BIN级进行自动编带。
[0016]进一步的，步骤D中的屏蔽盖与屏蔽盖折弯阶段，包括多排多列屏蔽盖，所述多排多列屏蔽盖包括外支架和屏蔽盖单体，且外支架内部均匀设置有多组屏蔽盖单体，相邻两组屏蔽盖单体连接在一起，同时相邻两组屏蔽盖单体之间的距离一致，同时多排多列屏蔽盖底部覆盖有PCB板。
[0017]进一步的，所述PCB板是由板体和定位孔两部分组成，定位孔在板体的表面均匀设置为六组，PCB板通过其上的定位孔与多排多列屏蔽盖上的外支架进行重叠定位。
[0018]进一步的，所述步骤E中的压模阶段，压模模具的工作温度在150
‑
160℃之间，环氧树脂胶饼注进时间在30S以内产完成，压模模具内部物料的成型时间为200s
‑
220s之间。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1.屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要求更高，产品一致性更好，产品尺寸更小，且成本更低；
[0021]2.PCB多排多列式设计，且PCB上同样加盖多排多列式屏蔽盖支架，两者采用定位孔重叠并通过定位针进行定位，使PCB与屏蔽盖支架完美重合，工序更简便，使产品尺寸更小，精度更高，成本更低，且生产过程更简便。
[0022]3.屏蔽盖固定不采用点胶或卡位固定式，屏蔽盖设计采用两边折弯成定位柱，而定位柱与PCB表面接触处采用表面镀层与PCB引脚接地，且屏蔽盖上方使用定位针压住，使屏蔽盖与PCB全完接触；简化屏蔽盖接地方式，不需要点胶或屏蔽卡位固定方式同样实际屏蔽盖与接地线导通。
[0023]4.接收头采用PCB切割的贴片方式，彻底解决现贴片接收头支架折弯式，在产品封装完成后，再行弯脚造成因弯脚内应力或拉力产生的不良的问题，此方式不会对产品后续电性能造成任何不良影响；
[0024]5.因接收头IC表面电路易受外界强光干扰接收和放大信号，现接收头均需在IC表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，本方案将屏蔽盖置于晶圆和IC表面工艺，能更有效对IC进行干扰屏蔽；
[0025]6.本装置上方采用环氧树脂封装成圆形或椭圆形聚光封装，且环氧树脂内加屏蔽可见光透红外色剂，能有效提升产品抗干扰能力和产品的灵敏度及接收能力。
附图说明
[0026]图1为本专利技术结构的多排多列排列屏蔽盖展开图；
[0027]图2为本专利技术结构的多排多列屏蔽盖折弯后一体图；
[0028]图3为本专利技术结构的单个屏蔽盖展开图；
[0029]图4为本专利技术结构的单个屏蔽盖折弯后示意图；
[0030]图5为本专利技术结构的图4的左侧视图；
[0031]图6为本专利技术结构的图4的右侧视图；
[0032]图7为本专利技术结构的图4的剖面示意图；
[0033]图8为本专利技术结构的PCB产品设计图；
[0034]图9为本专利技术结构的压模成品图；
[0035]图10为本专利技术结构的单个产品示意图；
[0036]图11为本专利技术结构的图10的侧视图；
[0037]图12为本专利技术结构的图10的俯视图。
[0038]图中：1、多排多列屏蔽盖；11、外支架；12、屏蔽盖单体；2、PCB板；21、板体；22、定位孔。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]具体实施方式一：请参阅图1
‑
12，本专利技术提供一种技术方案：一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带：
[0041]步骤A.固晶：采用全自动固晶机，将含银量85％的银胶点在PCB电路上，并将晶圆固在银胶上，要求产品精度在
±
0.025m以内；
[0042]步骤B.烘烤：将已固好晶之产品放置于165
±
5度的烤箱内，烘烤时间1.5～2小时，将银胶完全固化，使晶圆与PCB电路导通；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带，其特征在于：步骤A.固晶：采用全自动固晶机，将含银量85％的银胶点在PCB电路上，并将晶圆固在银胶上，要求产品精度在
±
0.025m以内；步骤B.烘烤：将已固好晶之产品放置于165
±
5度的烤箱内，烘烤时间1.5～2小时，将银胶完全固化，使晶圆与PCB电路导通；步骤C.焊线：采用全自动焊线机，将晶圆上电极与PCB电路进行导通，焊线精度要求
±
0.025mm以内；步骤D.屏蔽盖与屏蔽盖折弯：采用自动冲压机与冲压模具，产品精度要求在
±
0.02mm以内；步骤E.压模：将固晶、焊线好之PCB与折弯好之屏蔽盖置入压模机(压模机温度160
±
5度)，合模后将胶饼放压模个压模，胶饼在模具内25秒～30秒完成液态注进，并且在180
±
20秒内固化完全，然后自动脱模；步骤F.烘烤：将已脱模之产品放入150
±
5度的烤箱内6
±
1小时进行固化，将环氧树脂完全固化；步骤G.切割：将已固化之产品放入自动切割机内进行切割，要求切割精度在0.0002mm以内；步骤H.测试：...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：