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本发明公开了一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带。该PCB贴片接收头工艺结构，多排多列屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要求更...
该专利属于深圳市鸿利泰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鸿利泰光电科技有限公司授权不得商用。

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