本实用新型公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头，它包括二次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧或左侧设置有IC晶元，同时受光芯片与IC晶元之间通过连接导线电性连接，IC晶元4与PCB四边焊接电...

本实用新型公开一种发射与接收一体式红外感应模组，它包括一次封装结构、第一封装贴片和PCB板，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的表面镶嵌有发射芯片，同时发射芯片右侧安装有接收芯片，所述一次封装结构固定连接在PCB板的表面中部，...

本实用新型公开了一种PCB贴片带内屏蔽式接收头，包括：聚光球头，所述聚光球头底部与外环氧树脂壳体为一体环氧树脂封装，且外环氧树脂壳体的下侧与PCB板固定连接，同时PCB板的两端均安装有焊接盘，并且PCB板的表面分别安装有受光晶圆和IC晶...

本发明公开了一种PCB贴片接收头工艺结构，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带。该PCB贴片接收头工艺结构，多排多列屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要...

本实用新型公开了一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板、左封装贴片和传感器本体，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的左上侧镶嵌有发射芯片，同时PCB板的右上侧镶嵌有接收芯片，同时PCB板的表面设置有第一封装结构，并且第一...

本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、...

本发明公开一种发射与接收一体式红外感应模组及其封装工艺，通过采用一种发射与接收一体式红外感应模组进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、烘烤、切割、测试以及编带；发射与接收一体式红外模组，包括一次封装...

本实用新型公开了一种直插贴片式接收头，它涉及接收头技术领域；封装块的前侧壁上固定连接有封装环氧树脂胶层，封装块的底部固定安装有插接引脚，它还包括支撑胶体；所述插接引脚为平直式，封装块的下端固定安装有支撑胶体，所述支撑胶体的截面为三角形或...

本实用新型公开了一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，支架上固定有IC和光敏芯片，支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，支架向下延伸形成三个金属引脚，IC分别与光敏芯片和三个金属引脚电连接，屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；支架与封装胶体采用注塑...

本实用新型公开了一种超小贴片IC倒装式接收头，它涉及接收头技术领域；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装...

本实用新型公开了一种椭圆形贴片式二极管，用于红外线的发射和接收，包括绝缘塑胶体、第一极片、第二极片、二极管芯片、椭圆形封装体，所述绝缘塑胶体内部形成容置槽，所述二极管芯片设于该容置槽底部；所述第一极片包括依次连接的第一支撑区、第一引脚区...

本实用新型涉及一种PCB贴片红外接收头，包括立方体状的PCB基板，所述PCB基板上设有芯片和IC集成电路单元；所述PCB基板内的四个角依次设有第一PCB电极、第二PCB电极、第三PCB电极及第四PCB电极，且所述PCB基板内的一侧设有第...

本实用新型涉及一种红外线接收头，包括PCB板、IC芯片以及多个金属引脚，所述IC芯片设置在所述PCB板上，所述多个金属引脚分别与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上设置有绝缘黑胶层。本实用新型的有益效果在于，在IC芯片表面点绝缘黑胶工艺，...

本实用新型涉及一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，包括PCB板以及设置在PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，第一光敏芯片和第二光敏芯片分别设置在IC芯片的两侧，多个金属引脚分别通过金线与IC芯片电连接，还...

本实用新型涉及一种发射与接收一体式红外模组，包括PCB板，所述PCB板上对称设置有红外线发射装置和红外线接收装置，所述红外线发射装置和红外线接收装置分别与所述PCB板电连接。本实用新型的有益效果在于，提供一种即可发射以及接收红外线信号的...

本实用新型公开一种IC倒焊贴片红外接收头。它包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的内部设置有多个相对于所述PCB板中心对称的P...

本实用新型公开一种IC倒焊双球贴片接收头。其包括一个设置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方设有IC和芯片，所述IC设置在PCB板的中部，所述芯片对称设置在IC两侧，所述IC下表面通过倒焊方式与PCB板上表面固接在一起；在...

本发明涉及一种发射与接收一体式红外模组，包括PCB板，所述PCB板上对称设置有红外线发射装置和红外线接收装置，所述红外线发射装置和红外线接收装置分别与所述PCB板电连接。本发明的有益效果在于，提供一种即可发射以及接收红外线信号的发射与接...

本发明涉及一种贴片式椭圆聚光型发光二极管，包括基座、支架、红外发光芯片以及封装胶体，基座中设置有多个相对于基座中心对称的立柱，立柱上设置有导电层，支架通过立柱设置在基座的中心位置，支架中心设置有圆杯型孔，红外发光芯片设置在支架中圆杯型孔...

本发明涉及一种红外收发及传输装置，包括互相连接的红外线发射装置和红外线接收装置，其中：所述红外线发射装置包括红外线发射模块、驱动模块和散光模块，所述红外线发射模块分别与驱动模块和所述散光模块相连，所述驱动模块用于驱动所述红外线发射模块进...