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本实用新型公开了一种超小贴片IC倒装式接收头，它涉及接收头技术领域；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC...
该专利属于深圳市鸿利泰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鸿利泰光电科技有限公司授权不得商用。

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