带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板技术

本发明专利技术提供了５μｍ以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明专利技术的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明专利技术的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Ｒｚ达到０．０１～２．０μｍ，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带有载体的极薄铜箔的制造方法和利用该制造方法制得的带 有载体的极薄铜箔，特别涉及适用于高密度极微细布线(精细图案)用途的印制 布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板的带有载体的极薄铜箔。
技术介绍
印制布线板按照以下步骤制得。首先，在由玻璃 环氧树脂或玻璃 聚酰亚胺树脂等形成的电绝缘性基板 的表面放置表面电路形成用薄铜箔，然后加热加压制得铜箔叠层板。接着，在该铜箔叠层板上穿设通孔，再进行孔内镀敷，然后对该铜箔叠层 板表面的铜箔进行腐蚀处理，形成具备所希望的线宽和所希望的线间距的布线 图案，最后形成焊料保护层，并进行其它加工处理。用于该铜箔叠层板的铜箔中将热压接于基板侧的表面形成为粗化面，利用 该粗化面使对该基材的固定效果发挥出来，这样提高了该基板和铜箔的接合强 度，可确保作为印制布线板的可靠性。最近，预先用环氧树脂这样的粘接用树 脂覆盖铜箔的粗化面，将该粘接用树脂形成为半固化状态(B阶段)的绝缘树脂 层的带有树脂的铜箔作为表面电路形成用铜箔使用，将该绝缘树脂层侧热压接 于基板，制得印制布线板，特别是组合布线板。组合布线板是多层印制布线板 的一种，它是在绝缘基板上依本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表面粗度Ｒｚ在０．０１～１０μｍ的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表面粗度Ｒｚ达到０．０１～２．０μｍ的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-1 2003-3088201.带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表面粗度Rz在0.01～10μm的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表面粗度Rz达到0.01～2.0μm的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。2. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，通过机械研磨处理对 铜箔的至少一面进行平滑处理，使该表面的平均表面粗度Rz达到O. 01 10um， 然后对平均表面粗度Rz在0. 01 10 u m范围内的铜箔表面进行电化学处理， 最后在前述表面成为Rz达到0. 01 2. 0 ii m的平滑面的载体铜箔的前述平滑面 上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。3. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表 面粗度Rz在0. 01 10 m的范围内的铜箔表面进行化学研磨，然后在前述表 向一粗度Rz达到0. 01 2. 0 y m的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离 ^上形成极薄铜箔。4. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，通过机械研磨处理对 铜箔的至少一面进行平滑处理，使该表面的平均表面粗度Rz达到0.01 10ixm， 然后对平均表面粗度Rz在0. 01 10tx m的范围内的铜箔表面进行化学研磨， 最后在前述表面成为Rz达到0. 01 2. 0 y m的平滑面的载体铜箔的前述平滑面 上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。5. 如权利要求1 4中任一项所述的带有载体的极薄铜箔的制造方法，其 特征还在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木裕二，松田晃，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]