本发明专利技术提供了５μｍ以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明专利技术的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明专利技术的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Ｒｚ达到０．０１～２．０μｍ，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带有载体的极薄铜箔的制造方法和利用该制造方法制得的带 有载体的极薄铜箔，特别涉及适用于高密度极微细布线(精细图案)用途的印制 布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板的带有载体的极薄铜箔。
技术介绍
印制布线板按照以下步骤制得。首先，在由玻璃 环氧树脂或玻璃 聚酰亚胺树脂等形成的电绝缘性基板 的表面放置表面电路形成用薄铜箔，然后加热加压制得铜箔叠层板。接着，在该铜箔叠层板上穿设通孔，再进行孔内镀敷，然后对该铜箔叠层 板表面的铜箔进行腐蚀处理，形成具备所希望的线宽和所希望的线间距的布线 图案，最后形成焊料保护层，并进行其它加工处理。用于该铜箔叠层板的铜箔中将热压接于基板侧的表面形成为粗化面，利用 该粗化面使对该基材的固定效果发挥出来，这样提高了该基板和铜箔的接合强 度，可确保作为印制布线板的可靠性。最近，预先用环氧树脂这样的粘接用树 脂覆盖铜箔的粗化面，将该粘接用树脂形成为半固化状态(B阶段)的绝缘树脂 层的带有树脂的铜箔作为表面电路形成用铜箔使用，将该绝缘树脂层侧热压接 于基板，制得印制布线板，特别是组合布线板。组合布线板是多层印制布线板 的一种，它是在绝缘基板上依次形成1层绝缘层和1层导体图案，再在利用激 光法或光刻法开口的孔(贯通孔)内进行镀敷而形成的使层间导通的同时层叠 了布线层的布线板。该布线板对应于各种电子零部件的高度集成化，为了实现贯通孔的微细化 和布线图案的高密度化，对由微细的线宽和线间隔的布线形成的布线图案、所 谓的精细图案的印制布线板的要求越来越高，例如，在用于半导体封装的印制布线板的场合，要求提供具有线宽和线间隔分别为30um左右的高密度 极细布线的印制布线板。作为该精细图案印制布线板用铜箔如果使用厚铜箔，则进行至基材表面 的腐蚀时间变长，其结果是，形成的布线图案中的侧壁的垂直性被破坏，形 成的布线图案的布线线宽狭小的情况下，有时会出现断线的现象。因此，用 于精细图案用途的铜箔最好是厚度在9um以下的铜箔。但是，这种薄铜箔(以下有时称为极薄铜箔)的机械强度小，在印制布线 板的制造时易出现褶皱和折痕，有时还会出现铜箔断裂，所以作为用于精细 图案用途的极薄铜箔，采用在作为载体的金属箔(以下称为载体箔)的一 面隔着剥离层使极薄铜箔层直接电镀所形成的带有载体的极薄铜箔。现在，使用得最多的带有载体的极薄铜箔是5um左右厚的铜箔，要求进 一步薄箔化。近年，高密度化的布线板有驱动作为个人电脑、移动电话、等离子显示 装置等的显示部的液晶显示器的IC封装基板。由于IC封装基板中IC直接搭 载于基板薄膜上，所以也称为薄膜基芯片(COF)。COF的封装中，利用透过由铜箔形成了布线图案的薄膜的光检测出IC位 置。但是，使用了以往的带有载体的极薄铜箔的薄膜的视觉辨认性(利用光检 测IC位置的能力)不太理想。其原因是带有载体的极薄铜箔的表面粗度较大。 使光透过的薄膜部分是铜箔中除了形成的电路部以外的不需要的铜箔部被腐 蚀除去的部分，铜箔贴付于薄膜时，铜箔表面的凹凸复制于薄膜表面而残留， 薄膜表面的凹凸变大，光透过时由于该凹凸的缘故，可直行的光的量变少， 导致视觉辨认性变差。即，贴付的铜箔表面的粗度如果较大，则视觉辨认性 变差。带有载体的极薄铜箔是在载体箔的一面依次形成了剥离层和电镀铜层的 铜箔，该电镀铜层的最外层表面被加工成粗化面。电镀铜层可作为电路基板 用铜箔使用，但载体箔的表面粗度状态对电镀铜层的贯通孔数目或COF的视 觉辨认性有非常大的影响。因此，以往电解铜箔作为载体箔使用时，通过使 用粗度较小的光泽面侧(电解筒侧)，可使贯通孔的数目减少很多，从而减小 表面粗度(参考日本专利特开2000-269637号公报)。但是，电解铜箔的光泽面的粗度依赖于电解筒的表面粗度，所以要通过控制电解筒的表面粗度来实 现表面粗度的管理，但这种管理水平存在极限，而且为了进行管理，需增加 维持管理费用，所以成本有较大提高，目前的情况是一般的产品都无法承担 这类费用。将轧制材料用于载体箔时，与电解铜箔相比，由于轧制材料的表面粗度 较小，所以比用电解铜箔作为载体箔时的视觉辨认性好，但由于轧制材料目 前的材料费比电解铜箔高，以及在表面残留有轧制线条等缺点，因此很难提 供能够充分满足使用者的需求的载体箔。如前所述，带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔的贯通孔数目和表面粗度(薄 膜的视觉辨认性)依赖于其载体箔的表面粗度，极薄铜箔越薄依赖性越大。但 是，现状是还未开发出使用了不改变目前的产品加工成本、且可充分满足使 用者需求的表面粗度小的载体箔的带有载体的极薄铜箔的制造方法。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况，为了制造不改变目前的产品加工成本、且充分满足使用者需求的5u m以下的极薄铜箔中的贯通孔数目少、且表面粗度小的带 有载体的极薄铜箔，提供了单独使用或组合使用2种或2种以上的机械研磨、 化学研磨、电化学溶解或平滑电镀处理方法，对经过电解或轧制制得的由铜 或铜合金形成的载体铜箔的表面进行平滑化处理，然后使用该平滑化的载体 箔，制得的贯通孔数少、表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。 还提供了使用该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印 制布线板、薄膜基芯片用布线板。本专利技术涉及单独使用或组合2种以上的化学研磨、电化学溶解或平滑电 镀处理方法，或再与机械研磨组合进行平滑化处理，使至少一面的平均表面 粗度Rz达到0. 01 2. 0 u ra，然后依次在该平滑化的载体铜箔的表面层叠剥离 层和极薄铜箔制得带有载体的极薄铜箔的方法，以及利用该制造方法制得的 带有载体的极薄铜箔。载体箔的表面粗度Rz在2. 0 P m以上时，极薄铜箔的表面粗度也会在2 u m以上，例如，用该极薄铜箔进行COF的封装时，在由极薄铜箔形成布线图案时，铜箔的表面凹凸被复制至薄膜，使薄膜的凹凸变粗，其结果是，透过率接近零。此外，Rz在0.01tim以下的表面粗度，很难在技术上稳定地制造箔， 且价格较高，不利于实用，因此载体箔的平滑化面的平均表面粗度Rz较好为 0. 01 y m 2. 0u m。前述剥离层由Cr、 Ni、 Co、 Fe、 Mo、 Ti、 W、 P或/及它们的合金层或它 们的水合氧化物形成，或者由有机被膜形成。本专利技术的带有载体的极薄铜箔的制造方法的特征是，对至少一面的平均 表面粗度Rz在0. 01 10u m的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表 面粗度Rz达到0. 01 2. 0 ii m的载体铜箔的前述平滑面依次层叠剥离层和极 薄铜箔。此外，本专利技术的带有载体的极薄铜箔的制造方法的特征是，通过机械研 磨处理对铜箔的至少一面进行平滑处理，使该表面的平均表面粗度Rz达到 0. 01 10u m，然后对平均表面粗度Rz在0. 01 10u m范围内的铜箔表面进 行电化学处理，最后在前述表面成为Rz达到0. 01 2. 0 li m的平滑面的载体 铜箔的前述平滑面依次层叠剥离层和极薄铜箔。本专利技术的带有载体的极薄铜箔的制造方法的特征是，对至少一面的平均 表面粗度Rz在0. 01 10u m的范围内的铜箔表面进行化学研磨，然后在前述 表面粗度Rz达到0. 01 2. 0 ix m的载体铜箔的前述平滑面依次层叠剥离层和 极薄铜箔。本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表面粗度Ｒｚ在０．０１～１０μｍ的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表面粗度Ｒｚ达到０．０１～２．０μｍ的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。
【技术特征摘要】
JP 2003-9-1 2003-3088201.带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表面粗度Rz在0.01～10μm的范围内的铜箔表面进行电化学处理，在前述表面粗度Rz达到0.01～2.0μm的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。2. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，通过机械研磨处理对 铜箔的至少一面进行平滑处理，使该表面的平均表面粗度Rz达到O. 01 10um， 然后对平均表面粗度Rz在0. 01 10 u m范围内的铜箔表面进行电化学处理， 最后在前述表面成为Rz达到0. 01 2. 0 ii m的平滑面的载体铜箔的前述平滑面 上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。3. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，对至少一面的平均表 面粗度Rz在0. 01 10 m的范围内的铜箔表面进行化学研磨，然后在前述表 向一粗度Rz达到0. 01 2. 0 y m的载体铜箔的平滑面上形成剥离层，在所述剥离 ^上形成极薄铜箔。4. 带有载体的极薄铜箔的制造方法，其特征在于，通过机械研磨处理对 铜箔的至少一面进行平滑处理，使该表面的平均表面粗度Rz达到0.01 10ixm， 然后对平均表面粗度Rz在0. 01 10tx m的范围内的铜箔表面进行化学研磨， 最后在前述表面成为Rz达到0. 01 2. 0 y m的平滑面的载体铜箔的前述平滑面 上形成剥离层，在所述剥离层上形成极薄铜箔。5. 如权利要求1 4中任一项所述的带有载体的极薄铜箔的制造方法，其 特征还在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木裕二，松田晃，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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