带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔（１）等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔（３）的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度（Ｒｚ）在２μｍ以下的面上，具有硅烷偶合剂层（２），在该硅烷偶合剂层（２）上，具有换算厚度在１～５μｍ的范围内的极薄底涂树脂层（４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及不对铜箔进行粗糙化处理，可确保与预浸胶片(pre-preg)、纸苯酚基材等的印刷电路板用的树脂衬底的良好的粘合密合性的带极薄粘接剂层的铜箔和该带极薄粘接剂层的铜箔的制造方法。
技术介绍
在过去的印刷电路板制造中所采用的铜箔，像以专利文献1为首的多篇文献所公开的那样，进行通过在其中一个面上附着细微的铜颗粒等的方式形成凹凸的粗糙化处理。在进行与预浸胶片等的基材树脂的粘合时，铜箔的粗糙化处理的凹凸形状获得埋入到基材树脂内的固定效果，由此，可获得铜箔和基材树脂之间的密合性。如果以电解铜箔的情况为实例，则过去的印刷电路板用的电解铜箔通过电解工序和表面处理工序而制造。在构成电解铜箔的基体的体(bulk)铜层是，在呈柱状的旋转阴极与沿该旋转阴极的形状相对向设置的铅系阳极等之间，流过铜电解液，利用电解反应，铜在旋转阴极的柱表面上析出，该析出的铜形成箔状态，从旋转阴极连续地撕下来形成的。在本说明书中，该阶段的铜箔称为未处理箔。该未处理箔的与旋转阴极接触的面，转印有镜面精加工过的旋转阴极表面的形状，该面为具有光泽的平滑的面，故该面称为光泽面。与此相对，由于针对各结晶面，所析出的铜的结晶生长速度不同，故位于析出侧的溶液侧的表面形状呈人字形的凹凸形状，将其称为粗糙面。通常，该粗糙面成为与制造贴铜层压板时的绝缘材料的粘合面。接着，该未处理箔通过表面处理工序，对粗糙面进行粗糙化处理和防锈处理。对粗糙面的粗糙化处理是在硫酸铜溶液中，使所谓的烧镀(ャケメッキ)条件的电流流过，使细微铜颗粒析出附着在粗糙面的人字形的凹凸形状上，马上在平滑镀涂条件的电流范围内进行覆盖镀涂，由此，防止细微铜颗粒的脱落。于是，将析出附着有细微铜颗粒的粗糙面称为“粗糙化处理面”。另外，根据需要，进行防锈处理等来制成电解铜箔。但是，近年，受到内部设置印刷电路板的电子器件的轻薄短小化，高功能化的发展，对印刷电路板布线密度的要求也逐年地增加。但是，人们要求提高制品质量，对于通过蚀刻处理而形成的电路形状本身，也有高度的要求，要求完全地进行阻抗控制的程度的电路蚀刻因子。于是，如果要解决这样的电路的蚀刻因子的问题，像专利文献2所公开的那样，人们尝试在未进行粗糙化处理的铜箔的表面上，设置2层的组分不同的树脂层，以便确保与基材树脂的密合性，试图在不进行粗糙化处理的情况下，仍可获得良好的粘合密合性。专利文献1JP特开平05-029740号文献专利文献2JP特开平11-10794号文献
技术实现思路
但是，限于本专利技术人等的知识而判明，即使使用专利文献2所公开的带有树脂的铜箔，在未进行粗糙处理的铜箔表面，仍无法获得对基材树脂的稳定的密合性。另外，由于设置了2层组分不同的树脂层，故该树脂层的制造需要2次以上的涂敷工序，导致制造成本的上升。另一方面，如果可将未进行粗糙化处理的铜箔用于印刷电路板，则可省略前述铜箔的粗糙化处理工序。其结果是，可大幅度地降低生产成本，可在近年的国际价格竞争中最终赢得胜利。但是，人们认为，如果未进行铜箔的粗糙化处理，则在电路蚀刻处理中，不必设置用于溶解粗糙化处理部分的过度蚀刻时间，可削减总蚀刻成本，所获得的电路的蚀刻因子显著地提高。根据上述情况，将未进行粗糙化处理的铜箔用于印刷电路板也属于本领域几乎被放弃的技术。反过来说，如果可将未进行粗糙化处理的铜箔用于印刷电路板，则可显著地削减印刷电路板的总制造成本，无法得知市场的效果。于是，作为深入研究的结果，本专利技术人等想到本专利技术的带有极薄粘接剂层的铜箔。在下面分别对“带有极薄粘接剂层的铜箔”和“带有极薄粘接剂层的铜箔的制造方法”进行描述。(带有极薄粘接剂层的铜箔) 本专利技术的带有极薄粘接剂层的铜箔1具有在图1中模示的示意性剖面。在这里，虽极明确地记载了硅烷偶合剂层2，但是即使在采用透射电子显微镜的情况下，在现实的制品中，仍无法完全地确认为层状，通过以下的描述，可容易地理解。另外，还具有没有硅烷偶合剂层2的情况，该场合的图象可根据图1容易地想象得到。即，如果最简单地描述本专利技术的带有极薄粘接剂层的铜箔1，则在未进行粗糙化处理的铜箔3的一面，具有极薄树脂层。在本专利技术的带有极薄粘接剂层的铜箔的场合，该极薄树脂层称为“极薄底涂树脂层4”。于是，根据该示意性剖视来判断，可发现过去的称为“带有树脂的铜箔”的制品的树脂层看上去单薄的情况。但是，可通过下述方案，实现本专利技术的目的，该方案涉及“一种印刷电路板用带有极薄粘接剂层的铜箔，在未进行粗糙化处理的铜箔的一个面上，设置用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性的极薄底涂树脂层，其特征在于，在未进行上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层，在该硅烷偶合剂层上，具有换算厚度为1～5μm的极薄底涂树脂层”。首先，在这里要明确的是“未进行粗糙化处理的铜箔”并不受限于电解铜箔和轧制铜箔等的种类、厚度。此外，在电解铜箔的场合，光泽面和粗糙面的两面视为对象。另外，在这里所说的铜箔是按照虽省略了粗糙化处理，但也可包含防锈处理的含义记载的。在这里所说的“防锈处理”包含采用锌、黄铜等的无机防锈、采用苯并三唑等的有机剂的有机防锈等。在这里，将未进行粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)设在2μm以下是因为，即使在未进行粗糙化处理的粗糙面的情况下，仍具有表面粗糙度稍稍超过2μm的情况。但是，按照本专利技术，不采用电解铜箔的粗糙面，即使在光泽面(Rz在1.8μ以下)的情况下，通过极薄底涂树脂层的存在，仍可获得相对基材树脂的足够的粘结强度。硅烷偶合剂层起到作为助剂的作用，该助剂用于改善未进行粗糙化处理的铜箔表面和极薄底涂树脂层的湿润性，提高对基材树脂进行加压处理时的密合性。但是，过去来说印刷电路板的电路的抗剥强度越高越好。然而，近年，伴随蚀刻技术的精度的提高，没有蚀刻时的电路剥离，印刷电路板领域的印刷电路板的处理方法确立，误将电路挂住而造成的断线剥离的问题也得以消除。由此，近年，如果具有至少0.8kgf/cm以上的抗剥强度，则实际上可使用，如果该强度在1.0kgf/cm以上，则没有任何问题。在考虑这些方面时，硅烷偶合剂采用以最普通的环氧官能团硅烷偶合剂为首的烯烃官能团硅烷、丙烯酸官能团硅烷等的各种类型，由此，进行与FR-4预浸胶片的粘合，测定抗剥强度，此时，获得0.8kgf/cm左右的抗剥强度。但是，如果采用氨基官能团硅烷偶合剂或巯基官能团硅烷偶合剂，则该抗剥强度在1.0kgf/cm以上，故特别优选。硅烷偶合剂层的形成可采用一般所采用的浸渍法、喷淋法、喷雾法等，该方法没有特别限定。可对应于工序设计，任意地采用能够使铜箔与包含硅烷偶合剂层的溶剂均一地接触并吸附的方法。在这里进一步具体地说明可使用的硅烷偶合剂。以与印刷电路板用预浸胶片的玻璃布所采用的相同的偶合剂为中心，可采用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷(glycidyl butyltrimethoxysilane)、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用的带有极薄粘接剂层的铜箔，该铜箔在未实施粗糙化处理的铜箔的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于：在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度（Ｒｚ）为２μｍ以下的 面上，具有换算厚度为１～５μｍ的极薄底涂树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤哲朗，松岛敏文，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]