【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，特别涉及耐碱性优良的挠性布线电路基板等布线电路基板。
技术介绍
对于挠性布线电路基板等布线电路基板，通常在绝缘基底层上面形成由铜线等构成的导体图案，为了覆盖导体图案，还在绝缘基底层上形成了绝缘覆盖层。为了在挠性布线电路基板上安装电子构件，在各种环境下均可使用，除可挠性之外，还要求其具有耐热性、耐湿性、耐碱性等物理特性，另外，可低成本制造也是必要的。对于这样的挠性布线电路基板，作为形成绝缘基底层或绝缘覆盖层的绝缘材料，一般使用可挠性和耐热性优良的聚酰亚胺。另外，已知除使用聚酰亚胺之外，也使用聚仲班酸(polyparabanicacid)、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮等树脂(例如，参考日本专利特开2001-234153号公报)。但是，上述树脂中的任一种的耐碱性均不理想。另一方面，例如聚苯硫醚等已知其耐碱性优良，但通过加热冷却会重结晶化，不能得到充分的可挠性，不适合作为挠性布线电路基板的绝缘材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供可挠性和耐碱性优良的布线电路基板。本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备绝缘层和在...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备绝缘层和在上述绝缘层上层压的导体层，上述绝缘层由具有下述通式（１）和下述通式（２）中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为０．１×１０↑［５］～１．５×１０↑［５］的树脂构成，式中，ｎ和ｍ表示聚合度。 ＊＊＊。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三宅康文，徐竞雄，内藤俊树，青木丰，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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