【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及与电子设备类的小型化、轻量化要求相对应的。特别是涉及配线加工后的聚酰亚胺膜部不产生翘曲的高品质的单面导体的。
技术介绍
近年来，随着高功能化的移动电话、数码相机、导航仪、其他各种电子设备类的小型化、轻量化的发展，作为其中使用的电子配线材料的软性印刷线路板(配线基板)的小型高密度化、多层化、精密化、低介电化等要求高涨。关于该软性印刷线路板，以前是用可低温固化的粘接剂贴合聚酰亚胺膜和金属箔以进行制造。但是，粘接剂层使作为线路板的特性下降，特别是有损聚酰亚胺基膜的优异耐热性、阻燃性等。而且作为具有粘接剂层的其他问题，配线的电路加工性变差。具体而言，包括通孔加工时钻孔引起的树脂污点的产生、导体通孔加工时的尺寸变化率大等问题。特别是两面通孔结构的场合，以绝缘体层即基膜为中心，在其两面上通过粘接剂贴合导体的铜箔等而形成的结构，与单面结构的软性印刷线路板相比，通常其柔软性低。另一方面，随着IC的高密度化、印刷电路的微细化、高密度化，发热增大，需要与热的良导体贴合。另外，也存在为了更加紧凑而使外壳和配线一体化的方法。进而需要电容不同的配线，需要更加耐高温的配线材...
【技术保护点】
软性印刷线路板，是在导体的单面上具有热膨胀系数不同的多层聚酰亚胺层的软性印刷线路板，其特征在于：在与导体相接的底层和与导体相对侧的顶层的中间配置由至少１种热膨胀系数为３０×１０↑［－６］（１／℃）以下的低热膨胀性聚酰亚胺类树脂构成的基层，并且底层和顶层由热膨胀系数比基层大的热塑性聚酰亚胺类树脂构成，而且底层的厚度Ｐ↓［１］和顶层的厚度Ｐ↓［２］满足Ｐ↓［１］＜Ｐ↓［２］的条件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：日笠山伊知郎，佐藤诚治，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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