【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种常温下为液状的树脂组成物、其制造方法及异氰尿酸酷化硬化物。
技术介绍
在专利文献I中记载:通过对包含聚异氰酸酯化合物、环氧树脂及作为催化剂的咪唑化合物的液状树脂组成物进行加热硬化,可以获得具有异氰尿酸酯环化结构的耐热性优良的硬化物。另外,在专利文献2中例示了以下的液状树脂组成物,该液状树脂组成物包含作为聚异氰酸酯化合物的聚合(4,4' - ニ苯基甲烷ニ异氰酸酯)(以下记作聚合-MDI)、作为环氧树脂的双酚A型环 氧树脂、及作为咪唑化合物的2-こ基-4-甲基咪唑。进而,在专利文献3的权利要求(I)中,记载了聚异氰酸酯化合物中的异氰酸酯基(I)与环氧树脂中的环氧基(E)的摩尔比(以下记作I/E比)为2以上的树脂组成物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开昭51-111898号公报专利文献2:日本专利特开昭60-69121号公报专利文献3:日本专利特开昭62-167315号公报非专利文献非专利文献1:小山徹、奈良原俊和;日本化学会志,1986,[12] ,1758(1986)
技术实现思路
然而,在对I/E比为2以上的高异氰酸酯比的所述液状树脂组 ...
【技术保护点】
一种在常温下为液状的树脂组成物,其特征在于:其含有芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)、双酚型环氧树脂(B)及咪唑化合物(C),所述芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)中的异氰酸酯基(I)与所述双酚型环氧树脂(B)中的环氧基(E)的摩尔比为2以上,并且相对于所述芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)+所述双酚型环氧树脂(B)+所述咪唑化合物(C)的总重量,所述咪唑化合物(C)的调配率在0.2重量%~0.8重量%的范围内。
【技术特征摘要】
2011.10.28 JP 2011-2370191.一种在常温下为液状的树脂组成物,其特征在于:其含有芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)、双酚型环氧树脂(B)及咪唑化合物(C),所述芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)中的异氰酸酯基(I)与所述双酚型环氧树脂(B)中的环氧基(E)的摩尔比为2以上,并且相对于所述芳香族系聚异氰酸酯化合物(A) +所述双酚型环氧树脂(B) +所述咪唑化合物(C)的总重量,所述咪唑化合物(C)的调配率在0.2重量% 0.8重量%的范围内。2.根据权利要求1所述的在常温下为液状的树脂组成物,其特征在于:所述芳香族系聚异氰酸酯化合物(A)为聚合(4,4' - ニ苯基甲烷ニ异氰酸酷),所述双酚型环氧树脂(B)为液状双酚A ニ缩水甘油醚,所述咪唑...
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