温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的Ｓ面而具有减少了表面凹凸的平滑的Ｍ面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的Ｍ面实施了表面处理，该Ｍ面的Ｒｚ在１．０μｍ以下，Ｒａ在０．...
该专利属于古河电路铜箔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电路铜箔株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。