采用接触印刷用厚膜膏填塞孔或槽的方法技术

本发明专利技术涉及一种使用厚膜膏填塞电子器件中的孔的方法。孔可预先前存在于包括厚膜材料的基板中或在包覆基板的光致抗蚀剂层中被制造。本发明专利技术具体有用于电子场发射三极管阵列的制造，在其中孔具有细微尺寸（直径＜１００μｍ），以及可包含碳纳米管的电子发射器厚膜膏具有高价值。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用厚膜膏填塞电子器件结构中孔的方法。本专利技术具体用于电子场发射三极管阵列的制造，其中孔具有细微尺寸(直径＜100μm)以及可包含碳纳米管的电子发射器厚膜膏具有高价值。
技术介绍
Bouchard等(WO 01/99146)说明了一种场发射器厚膜膏混合物、一种使用常规丝网印刷和光成像(photoimaging)的所述厚膜膏的应用方法、还有一种用于改进场发射器的方法。然而，常规丝网印刷的使用存在几个缺点。首先，由于必须将厚膜膏挤过丝网的网孔，丝网网孔的阴影痕迹总是存在于印刷膏膜上。这些网孔痕迹可导致对细微尺寸的孔或槽不完整和不均匀填塞。其次，丝网印刷膜具有有限厚度且必然会溢装基板上的孔或槽。第三，由于基板上的孔或槽面积通常仅仅为总印刷面积的2至10％，对常规丝网印刷使用了太过量的膏。这过量的膏不仅导致明显的较高材料成本，还引起较长的干燥时间和从不想要区域去除所有过量的膏中的较大难题。本专利技术提供用于填塞基板上孔或槽的改进方法。通过省掉外丝网的使用和使涂覆边沿直接接触基板，接触印刷方法摆脱了常规丝网印刷方法。涂覆边沿是用于扩散厚膜膏沉积的直边沿。涂覆边沿可是由刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：ａ）在具有孔的多层电子器件上施加厚膜膏的沉积物；ｂ）使用与所述多层电子器件的上表面直接接触的涂覆边沿，横过所述多层电子器件的表面扩散厚膜膏的沉积物以使厚膜膏填塞所述孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：LTA程，A贝克莫哈马迪，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]