本实用新型专利技术涉及一种厚膜印刷用卡盘板，用于厚膜电阻及衰减器产品生产，其上设置呈矩形排布的吸气孔，其印刷的产品基片设有用于双面连接的吸入孔，所述矩形区域内与所述吸入孔对应的位置设置有凹槽。本实用新型专利技术提供的厚膜印刷用卡盘板可以消除导体印刷过程中在产品基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，改善电阻印刷时基片的平整度，进而提高厚膜电阻的良率，同时避免现有技术中打磨凸起的工序，减少人工成本。
【技术实现步骤摘要】
一种厚膜印刷用卡盘板
本技术涉及厚膜印刷
，特别涉及一种厚膜印刷用卡盘板。
技术介绍
高频电阻及衰减器产品分为厚膜产品及薄膜产品，其中厚膜产品加工工艺印刷涉及到厚膜印刷，当电阻的厚度在10微米级别时，产品表面小的凸起都会影响电阻厚度的控制，进而影响到产品的良率。厚膜电阻及衰减器产品生产时，一般采用丝网印刷工艺，首先将导体浆料吸附进孔，考虑到双面连接的问题，一般浆料都会从一个面吸入孔，并在另外一面堆积，而另一面堆积的浆料形成凸起导致基片不平整，不利于后续电阻浆料印刷工艺的质量控制。为了消除导体印刷过程中产生的凸起对后续电阻印刷工艺的影响，目前采用的方法是，在印刷电阻前将平面上凸起的部分，使用陶瓷片摩擦，使得基材表面达到厚膜印刷对平面度的要求。打磨去除会有以下缺点:I)额外增加工序，且打磨的效率很低；2)打磨不均匀，效果不佳，印刷电阻时，不同导体大片间厚度差异较大。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提供一种厚膜印刷用卡盘板，该卡盘板设置若干网状排布的凹槽，可以消除导体印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，提高电阻印刷时基片的平整度，进而提高厚膜电阻的良率，避免现有技术中打磨凸起的工序，减少人工成本。本技术采用的具体技术方案是提供一种厚膜印刷用卡盘板，用于厚膜电阻及衰减器产品生产，其上设置呈矩形排布的吸气孔，其印刷的产品基片设有用于双面连接的吸入孔，所述矩形区域内与所述吸入孔对应的位置设置有凹槽。进一步的，所述凹槽设置为横向间隔和纵向间隔交错排布。进一步的，所述凹槽横向间隔与所述凹槽宽度大小相等的距离，纵向间隔与所述凹槽长度大小相等的距离。进一步的，所述凹槽的尺寸与所述产品基片的尺寸及双面连接孔的位置相匹配。本技术的有益效果是，现有技术中为了消除电阻印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，一般采用人工用陶瓷片对凸起部位进行打磨；用本技术的技术方案，在卡盘板吸气孔矩形区域内设置有凹槽，当印刷浆料从吸入孔向背面堆积时，堆积物是堆积在凹槽中，可以消除导体印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，提高电阻印刷时基片的平整度，进而提高厚膜电阻的良率，同时避免现有技术中打磨凸起的工序，减少人工成本，具有良好的应用前景。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术厚膜印刷使用的卡盘板的结构示意图图2是本技术实施例的结构示意图图中，1、卡盘板；11、螺孔；12、吸气孔；13、凹槽；【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术提出的一种厚膜印刷用卡盘板作进一步的详细说明。根据以下说明及权利要求书，本技术的优点和特征将更加清楚，需要说明的是，附图均采用简化的形式和非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如图1所示为现有技术在厚膜印刷时使用的卡盘板的结构示意图，该卡盘板I为矩形，卡盘板I的四个角设置螺孔11，厚膜印刷前用螺栓将卡盘板I固定在印刷机上，卡盘板上设置呈矩形排布的吸气孔12，厚膜印刷时将基片放置在卡盘板I上，卡盘板I下方的真空装置通过吸气孔12将基片吸附固定在卡盘板I上，然后在基片上进行厚膜印刷，完成印刷工序后关闭真空装置将基片取走进行下一道工序。在厚膜印刷中，当需要考虑双面连接时一般将导体浆料从基片的一个面的孔吸入，并在基片的另一面堆积，但是在另一面堆积的浆料往往形成凸起导致基片不平整，影响后续电阻的印刷。如图2所示，为本技术实施例一种厚膜印刷用卡盘板的机构示意图，在现有技术的基础上，在卡盘板呈矩形排布的吸气孔12区域内设置与产品基片上用于双面连接的吸入孔位置相对应的凹槽13，当导体浆料在基片的另一面堆积呈凸起时，凸起被收纳在凹槽13内，不会对基片的平整度产生影响；该凹槽设置为横向间隔和纵向间隔交错排布，凹槽间横向间隔与凹槽宽度大小相等的距离，纵向间隔与凹槽长度大小相等的距离。为了使卡盘板适用于不同尺寸的产品基片，可以根据产品基片的尺寸和双面连接孔的位置设计凹槽的尺寸和间距，当印刷浆料从吸入孔向背面堆积时，堆积物堆积在凹槽中，从而消除导体印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，提高产品的良率。综上所述，本技术的有益效果是，现有技术中为了消除电阻印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，一般采用人工用陶瓷片对凸起部位进行打磨；用本技术的技术方案，在卡盘板吸气孔矩形区域内设置有凹槽，当印刷浆料从吸入孔向背面堆积时，堆积物是堆积在凹槽中，可以消除导体印刷过程中在基片背面形成的凸起对基片平整度的影响，提高电阻印刷时基片的平整度，进而提高厚膜电阻的良率，同时避免现有技术中打磨凸起的工序，减少人工成本，具有良好的应用前景。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种厚膜印刷用卡盘板，用于厚膜电阻及衰减器产品生产，其上设置呈矩形排布的吸气孔，其印刷的产品基片设有用于双面连接的吸入孔，其特征在于：所述矩形区域内与所述吸入孔对应的位置设置有凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种厚膜印刷用卡盘板，用于厚膜电阻及衰减器产品生产，其上设置呈矩形排布的吸气孔，其印刷的产品基片设有用于双面连接的吸入孔，其特征在于:所述矩形区域内与所述吸入孔对应的位置设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的厚膜印刷用卡盘板，其特征在于:所述凹槽设置为横向间隔和纵...
【专利技术属性】
技术研发人员：周如磊，
申请(专利权)人：安伦通讯设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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