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本发明提供可从多层基板的外层部引出并一体形成设有空心结构的电缆部的多层基板的电路基板的制造方法。所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板（３）的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板（１）而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部（４）及其连接部，...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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