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形成基板同侧包括MEMS设备及集成电路的半导体结构的方法以及相关结构和设备技术

技术编号:11974893 阅读:87 留言:0更新日期:2015-08-31 00:48
用以形成半导体设备的方法,该半导体设备包括集成电路以及与集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备。可以将集成电路的至少一部分制造在基板的表面上,并且可以将MEMS设备形成在所述集成电路的所述至少一部分之上。所述MEMS设备可以与所述集成电路操作地联接。使用这种方法形成了半导体结构以及包括这种结构的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种形成半导体设备的方法,所述半导体设备包括集成电路以及与所述集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备,该方法包括:将集成电路的至少一部分制造在基板的第一主表面上;以及在所述集成电路的与所述基板的所述第一主表面相反的一侧,将MEMS设备形成在所述集成电路的所述至少一部分之上,并且将所述MEMS设备与所述集成电路操作地联接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:玛丽亚姆·萨达卡伯纳德·阿斯帕克里斯特勒·拉加赫·布兰查德
申请(专利权)人:索泰克公司
类型:发明
国别省市:法国;FR

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