集成电路专用散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对应的两端面之间安装有隔板。通过实施本技术方案，解决了现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路专用散热装置
本专利技术涉及电器散热领域，尤其涉及一种集成电路专用散热装置。
技术介绍
在电器设备中，通常会涉及一些大功率的元器件（如大功率三极管、超级芯片、集成电路等），尤其是集成电路在工作一段时间后会产生大量的热量，如果不及时排放的话极易造成烧坏元器件的问题。现有技术中，通常采用的措施是将散热片直接安装在元器件上，这种方式虽然可以帮助元器件散热，但电器在工作中会产生振动，从而通过电路板带动散热片产生晃动，使其与集成电路接触不良，从而导致集成电路散热不充分，且传统的散热片采用的是L形铝片来散热，这种散热片虽然吸热性好，但排热性不好，长期工作后无法良好的将热量排放，会影响集成电路的正常工作。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种集成电路专用散热装置，以解决现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。为达到上述目的，本专利技术的基础方案如下：集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。本方案的原理及优点在于：将支撑板通过安装板固定安装在集成电路一侧，安装于支板左面的第一散热板紧贴在集成电路上表面上，再将第一散热板上的两扣件紧扣在集成电路两端，从而使本装置与集成电路紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板和第二散热板相对应两端面之间连接有隔板，使本装置形成中空矩形箱体，使集成电路传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。此外，在第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，通过辅助散热块可增大热量的释放面积，提高散热效果。优选方案一：作为基础方案的改进，所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔，使集成电路释放的热量通过散热孔形成对流，以加快热量的释放。优选方案二：作为优选方案一的改进，所述隔板侧壁上设有隔热棉，如此设置，热量便不会传递到隔板上，从而不会对隔板附近的元器件造成影响。优选方案三：作为基础方案或优选方案二的改进，如果将辅助散热块与隔板垂直设置，辅助散热块会阻挡热量的左右排放，所以将所述辅助散热块与隔板平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置左右两端口排放出去。附图说明图1为本专利技术集成电路专用散热装置实施例的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：支板1、安装板2、螺栓3、第一散热板4、扣件5、第二散热板6、隔板7、隔热棉8、辅助散热块9、集成电路10、散热孔11。实施例基本如附图1所示：集成电路专用散热装置，包括支板1，支板1下端的右侧面固定连接有安装板2，安装板2与支板1一体成型。安装板2上开设于安装孔，安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓3。支板1上端的左侧面上固定安装有第一散热板4，第一散热板4和安装板2平行设置。第一散热板4前后两端均连接有用于扣接集成电路10的扣件5。第一散热板4上方还连接有第二散热板6，第一散热板4和第二散热板6之间连接有辅助散热块9，第一散热板4和第二散热板6相对应的左右两端面之间安装有隔板7。隔板7内壁上设有隔热棉8，如此设置，热量便不会传递到隔板7上，从而不会对隔板7附近的元器件造成影响。将辅助散热块9与隔板7平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置前后两端口排放出去。此外，第一散热板4和第二散热板6对应设有散热孔11，使集成电路10释放的热量通过散热孔11形成对流，以加快热量的排放。在实际工作中，将支撑板通过安装板2固定安装在集成电路10一侧，支板1左侧的第一散热板4紧贴在集成电路10上表面上，再将第一散热板4上的两扣件5紧扣在集成电路10两端，从而使本装置与集成电路10紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板4和第二散热板6左右两端面之间连接有隔板7，使本装置形成前后开口的中空矩形箱体，使集成电路10传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。以上所述的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本专利技术的保护范围，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电路专用散热装置，其特征在于，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。

【技术特征摘要】
1.集成电路专用散热装置，其特征在于，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，安装板上开设有安装孔，安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振丰，
申请(专利权)人：重庆元创自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85