印刷电路基板的电镀方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架（１０），该板电镀用支架（１０）通过横向支架（１２、１２），按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架（１１、１１），上述纵向支架（１１、１１）向作为阴极的印刷电路基板（１３）供电，将印刷电路基板（１３）以夹持于上述纵向支架（１１、１１）之间的方式保持，同时将该印刷电路基板（１３）浸渍于电镀液中，在上述板电镀用支架（１０）的上下，安装屏蔽物（１５ａ、１５ｂ），该屏蔽物（１５ａ、１５ｂ）由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板（１３）的Ｖ字形与矩形组合成的截面形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，本专利技术特别是涉及下述的，该方法在通过板电镀用支架，进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀时，一边使制品内的电镀层厚度均匀，一边防止在印刷基板端部上附着电镀层，防止印刷电路基板端部的铜粉飞散所造成的各种故障。
技术介绍
在通过板电镀进行电子设备所采用的印刷电路基板的通孔导通电镀的场合，通过导电性的支架而保持预先进行了导电化处理的基板形成阴极，在设置于充满电镀液的槽内的两端的阳极之间的中间部分，与阳极面对，将该基板浸渍，进行通电。对于此时采用的支架，人们知道有下述的方案(比如，参照专利文献1)，其中，在其中一个和另一个直杆部件的顶端部安装顶部连接臂，并且在底端部安装底部连接臂，在相应的连接臂开设长度调整用的长孔，通过螺栓紧固形成支架部，在相应的直杆部件中形成夹持印刷电路基板的槽。一般在板电镀的场合，具有印刷电路基板端部周边的电镀层厚度大于中间部附近的倾向。该倾向指像图7所示的那样，在作为浸渍于电镀槽51中的阴极的印刷电路基板53中，中间部附近从相对的阳极52基本均匀地接收电流，相对该情况，周边部也接收来自周围的转入的电流，由此，印刷电路基板53的周边部具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板的电镀方法，该方法采用板电镀用支架，该板电镀用支架通过横向支架，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架，上述纵向支架向作为阴极的印刷电路基板供电，将印刷电路基板以夹持于上述纵向支架之间的方式保持，同时将板印刷电路基板浸渍于电镀液中，其特征在于：在上述板电镀用支架的上下安装屏蔽物，该屏蔽物由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板的Ｖ字形与矩形组合成的截面形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥彻也，铃木政一，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]