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本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架（１０），该板电镀用支架（１０）通过横向支架（１２、１２），按...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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