柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，在采用冲压用冲头未从底模的冲头孔插入到向锥状部突出的位置的较短的行程的模具的情况下，柔性印刷电路衬底的冲裁废料不飞出到底模的表面上，能从底模的锥状部依次向下方排出。在柔性印刷电路衬底（１４）中，在绝缘层（１７）的两面，通过铜箔（１６ａ、１６ｂ）形成圆形焊盘，对通过虚线（Ａ）围绕的部分进行冲孔加工，在此场合，预先通过蚀刻去除虚线（Ａ）的内侧部分（１８）的铜箔，使绝缘层（１７）露出。如果通过冲压用冲头对虚线（Ａ）部分进行冲孔加工，则由于仅仅形成绝缘层（１７），故冲裁废料的内侧部分１８容易弯曲，可减缓冲裁废料和底模的回弹力、可防止冲裁废料从底模飞出的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电子设备的，本专利技术特别是涉及针对装载电子器件用的非通孔加工或不用部位的去除等的形状加工，采用冲压用冲头而以冲压方式形成开口部的冲孔加工方法。
技术介绍
作为在具有柔性的柔性印刷电路衬底中，形成非通孔或接纳电子器件的开口部等的方法，广泛地进行采用冲压用冲头的冲孔加工。通常，在绝缘衬底上通过铜箔等形成必要的导体电路，通过覆盖层、焊锡保护层等覆盖之后进行冲孔加工。在过去的冲孔加工中，人们知道有在顶模和底模之间插入柔性印刷电路衬底，通过顶模的压板按压柔性印刷电路衬底，同时进行冲孔的方法(比如，参照专利文献1)。图7表示专利文献1所述的模具。该模具由顶模11和底模12构成，顶模11由板11a和压板(在专利文献1中，为顶模板)11c构成，该板11a嵌接有冲压用冲头13的基端部，该压板11c具有使冲压用冲头13的前端部插入的支承孔11b，在底模12中具有冲头孔12a，在该冲头孔12a中插入上述冲压用冲头13的前端部，该冲头孔12a通过对柔性印刷电路衬底冲压而形成，该冲头孔12a的底部的直径慢慢地扩大，设置锥状部12b。像图8所示的那样，在顶模11和底模12之间插入柔性印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，其为在于柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成开口部的冲孔加工，其涉及进行该冲孔加工的部位为在绝缘层的一个面或两个面上设置铜箔的图案形成部位的场合的冲孔加工，其特征在于：在对上述开口部进行冲孔加工之前 ，预先通过蚀刻而去除形成上述开口部的内侧的上述图案形成部位，使上述绝缘层露出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本弘彦，山口启介，篠原祐一，铃木健二，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]