专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有253项专利
薄膜剥离器制造技术
本发明涉及一种薄膜剥离器。本发明的课题在于通过简单的方案,提供制作将薄膜与基材剥离开的起始部,此外,不将薄膜弄破,可照原样剥离的薄膜剥离器。至少具有剥离用的刀片(11);阻挡部件(12),该阻挡部件(12)向该刀片(11)的行进方向的前...
柔性印刷配线板制造技术
本发明涉及一种柔性印刷配线板。在通过冲压装置向双面柔性印刷配线板的一个面上粘贴增强部件时,防止在设于产品部周围的舍弃部的增强图案内残留气泡。一种柔性印刷配线板,其包括在金属箔上形成配线图案的产品部(51),和设置在该产品部(51)的周围...
内置电容器的印刷布线板的制造方法技术
提供一种能够利用相同的方法高精度地形成高频用小型电容器、去耦电容器以及EMI用滤波电容器的内置有电容器的印刷布线板的制造方法。其特征在于:准备在各面上分别具有第1以及第2金属箔(2)、(3)的绝缘基底材料(1);在上述第1金属箔上设置成...
多层印刷布线板及其制造方法技术
本发明涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法,提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板(11)上层叠...
印刷电路板的镀前处理方法技术
本发明提供一种镀前处理方法,在通过电解处理进行镀前处理时,被处理材料和供电部不相接触地对被处理材料供电。在印刷电路板制造的镀前处理工序中,一边水平或垂直地送进被处理材料3,一边用具有阳极1和阴极2的电极对连续地处理,处理槽4内配置1对以...
多层印刷电路板的制造方法及电路板技术
提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b),在外层堆叠层的铜箔上形成开口,从而形成叠层电路基材(24),其上形成梯级通路孔(2...
印刷电路板及其制造方法技术
本发明涉及印刷电路板及其制造方法。在印刷电路板的内部形成具有足够电感的线圈元件,从而实现大幅度地减小元件搭载面积的小型、高密度的2层以上印刷电路板,以及低价且稳定地制造该印刷电路板的方法,其特征在于:上述线圈具有螺旋状布线图案(7)以及...
内置电阻元件的印刷布线板的制造方法技术
本发明提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态,以±1%以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中,准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板,在一个所述金属箔上设置至少一对...
印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法制造方法及图纸
本发明涉及印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法。在将覆盖薄膜贴合于印刷电路基材的表面上时,即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下,仍使位置精度更正确,不产生偏差。包括临时贴接机构,其由底侧加热板和顶侧加热板构成,该底侧加热板放置已剪裁的...
柔性布线板制造技术
本发明的柔性布线板提供具有尽管立体地弯折也可实现降低阻抗失配并降低传输损失的布线构造的柔性布线板。其特征在于,在具有特性阻抗控制线路20的柔性布线板10中,上述特性阻抗控制线路的弯折部位20A的弯折后的平面投影形状形成如同沿着切线的圆弧形。
新型聚酰亚胺共聚物和使用了该共聚物的金属层压品制造技术
一种新型聚酰亚胺共聚物,该共聚物是异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐与6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物,或者是由异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐和3,3′,4,4′-二苯甲酮四酸二酐形成的2种四...
非流动、下装填方式的倒装片安装方法技术
本发明涉及一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法,在将高度填充有充填料的树脂先行涂布到基板上时,半导体的隆起焊盘和基板的焊径电极之间不夹带有充填料,能够使隆起焊盘切实地接触到电极上,信赖性很高地进行回流锡焊。其解决手段为:先向基板(52...
非流动、下装填方式的倒装片安装方法技术
本发明涉及一种具备高度控制功能的非流动、下装填方式的倒装片安装方法。在该方法中,可靠地使隆起焊盘接触到基板的焊径电极上,能以高可靠性进行回流锡焊。在该方法中,在基板上事先涂敷树脂之后,在上述基板上装上附有隆起焊盘的半导体,基板的焊径电极...
柔性印刷电路衬底的电检查装置制造方法及图纸
本发明的课题在于提供一种对柔性印刷电路衬底不造成损伤,另外,即使在安装部件的底侧,仍检测导体图案中产生的微小裂缝的下述电检查装置,其包括夹持柔性印刷电路衬底(30)的上基部(11)和下基部(12),在该上基部(11)和下基部(12)中的...
高速弯曲试验装置制造方法及图纸
本发明的课题在于提供一种高速弯曲试验装置,其中,减小按照所需的行程高速振动的活动板的滑动阻力,消除晃动,提高试验装置本身的耐久性,并且可正确而简单地调整作为试验片的柔性印刷电路板的安装姿势和安装位置。一种高速弯曲试验装置(10),其中,...
印刷电路板的电镀夹具制造技术
本发明涉及一种印刷电路板的电镀夹具,通过设于架体支柱侧的触点和设于隔离板侧的触点夹持印刷电路板,架体浸于电镀液中进行通电,电镀液不浸到通过密封部件围绕的触点。在电镀夹具的支柱(11)侧的触点(20)和隔离板(14)侧的触点(30),按围...
含氟弹性体组合物制造技术
提供一种含氟弹性体组合物,它是一种使能以良好选择率、很容易地合成的交联部位单体进行共聚合的共聚物,使用一般市售的、在安全性方面也没有问题的交联剂,形成具有良好的加工性及物性的硫化橡胶的含氟弹性体组合物。它是在四氟乙烯、全氟(低级烷基乙烯...
双脒腙化合物及其制备方法和含氟弹性体组合物技术
一种新化合物,2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷双脒腙,其制备方法如下:首先将2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷的羧基转化为酰氯基团,接着与氨反应;把得到的2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷二酰胺进行脱水反应;然后将得到的2,2-双(4...
含氟弹性体组合物制造技术
*** 含氟弹性体组合物,包含由四氟乙烯、全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基-低级烷基乙烯基醚)、可交联的含氰基(全氟乙烯基醚)形成的三元共聚物,和由上列通式表示的双(氨基苯硫酚)化合物作为交联剂。 其中A是一个含1...
双氨基苯硫酚类化合物,其合成方法及其应用技术
2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷能与硫氰酸钾和溴反应获得2,2-双(5-氨基-4,6-苯并噻唑基)六氟丙烷,该化合物可继续与氢氧化钾和盐酸反应得到2,2-双(4-氨基-3-巯基苯基)六氟丙烷,而此化合物是一种新的硫化剂,可应用于以CN...
首页
<<
6
7
8
9
10
11
12
13
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
西安建筑科技大学
10872
株式会社大真空
149
海南大学
8602
佛山市顺德区宜进达机械有限公司
15
南京领专信息科技有限公司
9
苏州吉尔康科技有限公司
5
哈曼国际工业有限公司
1143
成都铁军先锋野营装备制造有限公司
10
苏州绾欣高新材料有限公司
25
黑龙江大学
4159