内置电阻元件的印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态，以±１％以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成所述电阻膏的层与所述电路基材相对且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔和所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口照射激光，部分除去所述绝缘基体材料和所述电阻膏，调整电阻值。在所述第二金属箔上形成刻蚀用保形掩模，以刻蚀在所述绝缘基体材料上形成开口，利用开口照射激光也可。

【技术实现步骤摘要】
内置电阻元件的印刷布线板的讳隨方法鹏页域本专利技术涉及印刷布线板的结构及其制造方法，特另微及内置电阻元件的印 刷布线板及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，部件的安装密度显著提高。 因此，讨论如下的部件内置基板不^过去那样，将电阻或电容器这样的无 源部件以芯片部件的方式焯接安穀lj,基板的表面上，而是在基板的内表面 形^E源部件，从而提高安装密度。在基板的内表面形成无源部件中的电阻体的方法中，以往利用陶瓷多层基 板被实用化，但是，因为M丝网印刷来形成电阻体，所以，电阻值的偏差较大，电阻体的烧结后，必须利用激舰喷砂进行修整(trimming),从而得到所 希望的电阻值。鈔卜，烧结、皿为500'C以上较高，不能应用于有机的电路寂反。作为针对 有机电路,的尝试，讨论如下方法在整个面上形成电阻体的薄膜，利用刻 蚀得至lj所希望的电阻体；^M;丝网印刷形成低繊结的电阻体膏，从而得到 希望的电阻体。要求这些在基板内表面形成的电阻体肯,适用于所要求的范围较宽的电阻 值，并且电阻值的偏差较小、即电阻体的图形精度较高且电阻体的膜厚均匀。与此相对，对于战的薄膜法来说，能够提高电阻体图形精度，但是，因 为是薄膜，所以，得到的电阻值的范围较窄。另一方面，对于电阻体膏絲说， 虽然得到的电阻值的范围较宽，但是，在通腿网印刷所形成的电阻图形的精 度鹏厚的均匀性上鶴。因此，即使在电阻体膏法中，为了提高电阻值的精 度，也需要进行激光等的修整。但是，公知对于利用电阻体膏法所形成的电阻体来说，为了内置在基板的 内表麻进行层叠时，电阻微生变动。因为电阻值的变动量因层叠条件、或 层叠粘结剂的种类、以及电阻膏的膜厚或尺寸等而不同，所以，预先预测层叠弓胞的电阻敏动量并进行修整、从而在层SM得到戶储望的电阻itt困难的。对于专利文献1 (P5 (0020))记载的电阻元件内置^ 说，在电阻膏和 电极之间形成镍系合金薄膜，由此，防止高温高湿下的电阻值的变动，但是， 不能抑制由层叠弓胞的电阻值变动。对于专利3 2 (P3 (0006))记载的电阻元件内置 来说，在电阻膏和 电丰fe间形腦鹏非电解银电鹏，由此，防止高温高湿下的电阻值的变动， 但是，不能抑制由层叠弓胞的电阻值变动。鈔卜，对于专利鄉3 (P3 (0012) P4 (0013))记载的电阻元件内置基 棘说，对电阻值调整的修歡法进行研究。會辦将电阻值调高或调低，但是, 顿电阻值进行观懂之前不能确定调整方法，步骤复杂。此外，在调整电阻值 后，对于由层叠步骤弓胞的电阻被动没有考虑。财卜，对于专利文献4 (P2 (0011))记载的电阻元<牛内置皿来说，由于 在贯通孔中填充电阻膏，所以，繊本身起到隔离物的作用，所以，能够将由 层叠弓胞的电阻敏动抑律i腐较小。但是，仅在孔中填充膏难以作成高精度的电阻值，成为禾,激光等的修整 也不能调整电阻值的结构。由于传送线路的终端电阻或EM用滤波器电阻等要求±1%以下的精度， 所以，上述方法不充分。由于这些，在传纖路的终端电阻或EM用滤波器的电阻等中，希望根据 内置在繊内的状态廉舰形成±1%以下的电阻值精度的餘。因此，由于因 层叠弓胞电阻变动的状态而需要利用修 ^行电阻值调整。图3是^^纹献1中记载的使用电阻膏来内置电阻元件的印刷布线板的 制造方法的剖面图，首先，准备在聚M胺等绝織体材料的两面具有铜箔等 的第一导体层、第二导体层的附胃两面覆铜叠层板，在所需位置，使用钻孔加 工或者激光加工等形成贯舰孔。然后，进行导电化处理，形成电镀微膜，鹏由通常的光加工方法进行的 亥鹏方法，形成电路图形，由此，得到两面印刷布线板。接下来，在电阻膏接 触的电极部，形成镍系合^^薄膜，利用丝网印刷，在由该镍系合金薄M^f覆盖 的电极间形成电阻膏。接下来，舰激光等的修整，调整电阻膏的电阻值。接下来，l柳带树脂的铜箔等，禾拥层叠形成四层结构。然后，禾'J用激光形^it行层间导通的有底 鹏孔，进行导电化鹏，形成电镀微膜，然后，4鲷由光加工方法进行的 亥卿方法，形成电路图形，由此，得到内置电阻元件的印刷布线板。专利文献l特开2006—156746号公报专利文献2特开2006—222110号公报专禾仪献3特开2004—335827号公报专利文献4特开2000—174405号公报传送线路的终端电阻或EM用滤波器中所使用的电阻等要求±1%以下的 精度，但是，根据到目前为止的狱，在由电阻膏形成的内置电阻元件中，不 能与层叠前后的电阻变化相对应，所以，根据内置的状态，以良好的成品率形 成±1%以下的精度是困难的。
技术实现思路
本专利技术是考虑到上述问题而完成的，其目的在于提供一种根据内置由电阻膏 形成的电阻元件的状态，以±1%以下的精; ^&并且成品 ^ ^^'腊 的施为了实iJLh^目的，在本申请中,下面的专利技术。 第一专利技术是一种，其特征在于， 准备在绝^ ^才料的一个面具有第一誠箔、在另一个面具有第二鍋箔 的两面覆铜板，在一个所32&^属箔上设置至少一对电极， ^0M电极间印刷电阻膏，形成电阻体， 准备具有至少一层布线层的电^St才，4拂成有所述电阻膏的层与所述电路St才相沐并且层Sff述两面覆铜板和 臓电路謝，分别^^，一金属箔yJL^万，二^M箔上形成开口 ，禾,所述开口，进行激光照谢，由此，与所fe^色織^t才料一舰戶舰电阻膏进行部分除去，调整电阻值。财卜，第二专利技术是一种,赚征在于， 准备在绝^^材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，顿職—金属箔上设魏—以麟二电极， 禾佣印刷法^0f鄉一、第二电极间形成电阻膏， 准备具有至少一层布线层的电路S^才，，成有所述电阻膏的层与所述电路S^相对，并且层4ff述两面覆铜板和 臓幅謝，舒万述第二金属箔上形戯iJW的保形掩模， 利用亥触，柳鹏缘繊才料上形成开口， 禾ij用戶脱开口进行激光照谢，由此，对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻值。根据本专利技术，对层叠后的所内置的电P且元件进行直接修整，由此，能够调整 电阻值，所以，兽嫩廉做也成品率良好地制作较高的电阻值精度。其结果是，可以Mrife并且稳定地制造内置有传送线路的终端电阻或em 用滤波器电阻等的要求具有土 i %以下的精度的高精度电阻元件的印刷布线板。 附图说明图1A是^^本专利技术的一个实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制 造步骤的部，骤图。图1B是^^本专利技术的一个实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制造 步骤的部，骤图。图2A是表示本专利技术的其它实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制 造步骤的部分步骤图。图2B歸示本专利技术的其它实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的律隨步骤的部，骤图。图3魏用现有方法制造的内置有电P且元件的印刷布线板的剖面图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进纟预明。实施例1图1A、图1B是^本专利技术的一个实施例的内置电阻元件的印刷布线板的 制造步骤的剖面步骤图。首先，如图1A (1)所示，准备在聚M胺等绝缘基 ^t才料1的两面具有铜箔等的第一金属箔2、第二金属箔3的所谓的两面覆铜叠 层板4。然后，在第一金属箔2的所需位置，使用由通常的光加工方法进行的刻蚀方法，在形成电阻膏的电极5的同时，形成电路。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路 基材，使形成有所述电阻膏的层与所述电路基材相对，并且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔以及所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口，进行激光照射，由此，与所述绝缘基体材料一起对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻值。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本雅郎，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]