【技术实现步骤摘要】
内置电阻元件的印刷布线板的讳隨方法鹏页域本专利技术涉及印刷布线板的结构及其制造方法，特另微及内置电阻元件的印 刷布线板及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，部件的安装密度显著提高。 因此，讨论如下的部件内置基板不^过去那样，将电阻或电容器这样的无 源部件以芯片部件的方式焯接安穀lj,基板的表面上，而是在基板的内表面 形^E源部件，从而提高安装密度。在基板的内表面形成无源部件中的电阻体的方法中，以往利用陶瓷多层基 板被实用化，但是，因为M丝网印刷来形成电阻体，所以，电阻值的偏差较大，电阻体的烧结后，必须利用激舰喷砂进行修整(trimming),从而得到所 希望的电阻值。鈔卜，烧结、皿为500'C以上较高，不能应用于有机的电路寂反。作为针对 有机电路,的尝试，讨论如下方法在整个面上形成电阻体的薄膜，利用刻 蚀得至lj所希望的电阻体；^M;丝网印刷形成低繊结的电阻体膏，从而得到 希望的电阻体。要求这些在基板内表面形成的电阻体肯,适用于所要求的范围较宽的电阻 值，并且电阻值的偏差较小、即电阻体的图形精度较高且电阻体的膜厚均匀。与此相对，对于战的薄膜...
【技术保护点】
一种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路 基材，使形成有所述电阻膏的层与所述电路基材相对，并且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔以及所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口，进行激光照射，由此，与所述绝缘基体材料一起对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻值。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本雅郎，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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