多层印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法，提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板（１１）上层叠有外层加强层（１８ｂ）的结构，具有：台阶通路孔（２３ａ），在所述内层核心基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层与其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘（１０ａ）、（１０ｂ）的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加强型，特别涉及在层间连接部处含有台阶通孔(stepvia)结构的多层柔性印刷布线板及其制造 方法。
技术介绍
近年来，日益要求电子设备的小型化及高功能化，因此，针对印刷 布线板的高密度化的要求提高。因此，将印刷布线板从单面向双面或三 层以上的多层印刷布线板改变，由此，谋求印刷布线板的高密度化。作为其一个环节，具有可弯曲性电缆部的多层柔性印刷布线板以便携电话等的小型电子设备为中心而广泛普及，该可弯曲性电缆部的多层 柔性印刷布线板将通过连接器等连接对各种电子设备进行安装的多层 印刷布线板或者硬质印刷布线板之间的其他个体的柔性印刷布线板或 柔性扁平电缆一体化(参照专利文献l (4页、图5))。特别是，便携电话的小型化、高功能化异常显著，与此相伴，存在 安装在多层柔性印刷布线板上的部件也置换为CSP (芯片尺寸封装)， 高功能并且高密度地进行封装而不使基板尺寸变大，并附加高功能这一 趋势。因此，为了实现高密度安装，将双面或多层柔性印刷布线板作为核 心基板，将1 ~2层左右的加强层配置在双面或单面上的加强型多层柔 性印刷布线板也被实用化(参照专利文献2、 9页、图3)。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，其是在内层核心基板上层叠有外层加强层的结构，具有：台阶通路孔，在所述内层基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层和其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，　　　　针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]