印刷电路基板的孔加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术针对印刷电路基板的通孔加工，提供使空气的涡流与钻头接触，有效地进行切屑的排出和钻头的冷却的孔加工装置。在压脚（３）的底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔（９）的轴套（４Ｂ），在该轴套（４Ｂ）按压印刷电路基板（工件１）的状态，对该基板进行钻孔，在为了排出切屑，以吸引方式排出压脚（３）内部的空气时，为了将压脚（３）外部的空气导入到压脚（３）内部，在轴套（４Ｂ）的侧面形成多个第１气体通路（４１），该第１气体通路（４１）产生由导入压脚（３）内部的空气发生的涡旋回流，同时，在第１气体通路（４１）的工件（１）侧，形成多个第２气体通路（４２Ｂ），该第２气体通路（４２Ｂ）产生由到达钻头（５）的前端部的空气发生的涡流回流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电子设备所采用的印刷电路基板上形成通孔等用的孔加工装置，本专利技术特别是涉及下述的印刷电路基板的孔加工装置，该印刷电路基板的孔加工装置在将多个印刷电路基板重合，进行钻头的钻孔时有效地排出切屑，并且具有钻头的冷却功能，谋求孔品质的提高。
技术介绍
在电子设备所采用的印刷电路基板中，为了实现电路层间的导通等的目的开设通孔。此目的的钻孔通常通过钻头加工而进行。在该种印刷电路基板的钻孔机中，保持钻头的主轴以可上下运动的方式设置，按照可上下运动的方式设置压脚，该压脚围绕该钻头，将工件的开孔部位的周围从上方压向工件台。在压脚的底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔的轴套，该轴套在按压印刷电路基板的状态通过钻头进行孔加工(比如，参照专利文献1)。图13表示普通的印刷电路基板的孔加工装置，该孔加工装置包括装载工件(被加工物)1的工件台(床)2；压脚3，该压脚3将工件台2上的工件1的开孔部位的周围从上方压向工件台2；升降组件7，该升降组件7以可上下运动的方式支承上述压脚3和钻头5和使该钻头5旋转的主轴组件6。上述工件1按照引入板12重合于多个印刷电路基板11、11…的顶面，在底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板的孔加工装置，该印刷电路基板的孔加工装置包括对工件台上的被加工物进行开孔的钻头；压脚，该压脚将被加工物的开孔部位的周围从上方压向工件台；在上述压脚底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔的轴套，在该轴套按压印刷电路 基板的状态，对该基板进行孔加工，其特征在于：在为了排出切屑，以吸引方式排出上述压脚内部的空气时，为了将上述压脚外部的空气导入上述压脚的内部，在上述轴套的侧面形成多个第１气体通路，该第１气体通路产生由导入上述压脚的内部的空气发生的涡旋 回流，并且在第１气体通路的被加工物侧形成多个第２气体通路，该第２气体通路产生由到达钻头的前端部的空气发生...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边研二，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]