配线基板的连接器连接用端子的制造方法技术

本发明专利技术提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对未使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。一种连接器连接用端子（２０），其由设置在印刷配线基板（１０）上的多个接触片（１４）构成，该连接器连接用端子（２０）的终端部比规定长度Ｌ更加延长，设置连接该延长部分（２１）相互间的连接区域（２２）。并且，在包含接触片（１４）的相互间以及连接区域（２２）的延长部分（２１）的整体上印刷焊锡膏（１６），将印刷的焊锡膏（１６）熔融，形成焊锡预涂层（１７）。然后，将包含上述连接区域（２２）的延长部分（２１）切断去除，形成规定长度Ｌ的连接器连接用端子（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成在配线基板侧端部的连接器连接用端子的制造方法，特别是涉及更加廉价地制造嵌合于ZIF型连接器或压入式连接器等中的连接器连接用端子的方法。
技术介绍
一般，在连接器连接用端子的表面上，为了降低与连接器的接触电阻、防止端子自身的磨耗、防止形成端子的金属材料的氧化等，多数情况下形成导电性覆膜。该导电性覆膜要求具有不从金属材料上剥离、均匀且厚度薄、不会被氧化腐蚀等特性。 以往，出于廉价的目的，一般多采用在铜的表面上实施电镀含铅共晶焊锡的方法，由于近年的环境污染问题，逐渐要求不使用铅的导电性覆膜。作为满足上述特性的导电性覆膜，一直是在实施镀金或镀镍之后实施镀金。由于镀金的成本较高，因此一般是实施镀镍之后实施镀金。但是，这样需要不同的2个覆膜，处理变得复杂，虽然比镀金单体的成本低，但依然比较昂贵。也进行用纯锡或锡类合金(所谓的无铅焊锡)代替镀金进行电镀的方法，但在此场合，容易产生锡的晶须，有发生漏电或短路的危险。 另外，还公知有在纯锡或锡类合金的电镀部分预先形成很薄的树脂覆膜层，防止晶须的产生的配线基板(比如参见专利文献1)。 专利文献1日本特开2005-302575号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，该连接器连接用端子由设置在配线基板上的多个接触片构成，其特征在于，该连接器连接用端子的终端部比规定长度更加延长，设置连接该延长部分相互间的连接区域，在包含上述连接区域的连接器连接用端子的表面上印刷焊锡膏，将印刷的上述焊锡膏熔融，形成焊锡预涂层，然后，将包含上述连接区域的延长部分切断去除，形成规定长度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤村隆士，阿部洋一，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]